北京
国家知识产权局信息显示，广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种铜铝复合线路板及加工方法”的专利，公开号CN121334976A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种铜铝复合线路板及加工方法，铜铝复合线路板包括：铜铝复合基板，铜铝复合基板包括铝基体和结合于铝基体的第一表面的铜层；四个侧边保护板，分别通过定位机构固定于铜铝复合基板的四周边缘，并与铜铝复合基板共同构成线路板基板；第一面板层，第一面板层包括依次层叠设置的PP层和第一铜箔层，PP层压合于铜铝复合基板的铜层表面；第二面板层，第二面板层包括依次层叠设置的保护膜层、第二PP层和第二铜箔层，第二PP层压合于铝基体的第二表面，保护膜层位于第二PP层与铝基体之间。本发明的侧边保护板密封了复合基板的层压边缘，可以保护铝基体使其在电镀过程中不被药水咬蚀，也不会污染药水，从而提高线路板的生产质量。
天眼查资料显示，广东依顿电子科技股份有限公司，成立于2000年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99844.2611万人民币。通过天眼查大数据分析，广东依顿电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目208次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可93个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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