一 奢华与性能巅峰打造的战神主板
普通主机和高端主板的区别是什么?很多人在问。对于DIY爱好者来说,高端主板不仅在硬件性能上更强,在外观方面更好看,同时整体更有现在流行的词汇“情绪价值”。让整机美学与性能双双得到体现,这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板正是这一理念的极致呈现。主板黑色为主非常沉稳,配色有金色点缀,加上一体式IO上的多彩龙形徽记等等,可谓是光影交织,图腾跃动,细节之处尽显精雕细琢。用句场面话来说,不仅为性能护航,更赋予主机以“可收藏级”的视觉尊严。
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作为MEG旗舰系列的巅峰之作,这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板承袭“战神”系列的基因:不止于稳定,更追求极限。它搭载新一代OC Engine超频引擎,全面支持AMD Ryzen 9000/8000/7000系列处理器的深度超频与超外频调校,配合全系PCIe 5.0高速接口、10G+5G双网口、Wi-Fi 7与USB4,构建起全链路性能释放的“超频高速公路”。无论是CPU频率的极限跃迁,还是内存超频至6400MHz+的稳定运行,它都能以精准的供电管理与高效的散热,让玩家在超频的刀锋上从容起舞。
今天就给大家带来这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板的细节和实测分享。
二 开箱与细节
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这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板的包装采用独具匠心的提手式设计,显著区别于传统主板的普通纸盒。无论是整体体积还是手提时的重量感,都体现出更强的仪式感与高端定位。包装以鲜艳的彩色主调呈现,正面清晰印有主板的立体外形图,左上角镶嵌金色龙形徽记,彰显品牌传承与旗舰级身份。中央醒目标注产品型号,右上角则以特色标识突出其核心亮点。整体设计兼具视觉冲击力与高级质感,充分诠释了“战神”系列旗舰主板的非凡气度与尊贵定位。
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手提式包装盒的背面采用大面积彩色图示,直观展现主板的核心特色与设计亮点,清晰明了。下方则列出了详细的技术规格参数,还配有一体式IO背板接口布局图,清晰标注各接口位置与功能,帮助用户在装机前快速识别与规划,极大提升了开箱体验的便捷性与专业感。
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取出主板,我们看这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板,整体高端大气,彰显奢华气质。主板黑色为主非常沉稳,同时在M.2散热装甲处有金色条纹和金色MEG标志点缀,在CPU盖上也有金色MEG标志。特别要说明的是,作为MAX版本的传统,主板还额外搭载了OC Engine(外部时钟发生器),可实现CPU外频调节,就是现在普通主板都没有的超外频设计 。
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作为主板来说,供电无疑是重要的一点。这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板采用 18+2+1路豪华数字供电设计。其中18路核心供电是SPS 110A供电,并使用第三代钛金电感与高品质电容,能轻松应对高端处理器的挑战。
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内存方面,微星MEG X870E ACE MAX战神主板配备四条双通道DDR5内存插槽,最大支持容量高达256GB(单条64GB × 4),充分满足超大内存需求。主板全面支持AMD EXPO与Intel XMP 3.0内存超频技术,可一键激活超频配置。官方标称最高支持内存频率达8400MT/s,并且具有微星内存黑科技,包括高效模式和延迟杀手,可以进一步提升内存性能。
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主板背面是一整块的金属背板,它不仅有效辅助散热,帮助主板核心区域降温,提升系统稳定性,其专属下沉式结构设计更强化了内存插槽区域的机械强度,有效防止PCB板在安装或长期使用中发生弯曲变形,同时为周边元件提供更可靠的物理保护,显著提升主板的耐用性与长期可靠性。
主板采用服务器级8层高密度PCB结构,采用PCB Fabric Peak先进制造工艺,进一步优化了层间介质分布与走线精度,实现更优的阻抗控制、更低的信号损耗与更高的电气性能。该设计不仅提升了主板在高负载、高频运行下的稳定性,更增强了整体抗干扰能力与长期耐用性,为高端平台提供坚实可靠的底层支撑。在背面我们还惊讶地看到了一个M.2插槽。
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散热的设计也很重要,这款主板供电区域配备超大金属散热装甲,内置9W/mK高品质高密度导热垫,2根热管连接2片MOS散热鳍片,快速导热。一边的鳍片采用波浪式设计,让散热面积大幅提升。另一侧是全铝IO挡板搭配加长散热鳍片设计,大幅增加散热表面积,实现高效散热,有效降低主板工作温度。
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而在主板的下半部分,M.2插槽和南桥上面,则是同样覆盖了大面积的散热装甲。可以看到散热装甲有2块,一块小的位于第一个PCI-E插槽上方,另外一款则是整体覆盖在其余M.2槽和PCH南桥的上方。散热装甲上方可见凹槽条纹设计,兼具美观和增大散热面积的作用。
通过上图还可以看到有3个PCI-E插槽,上面2个均为PCI-E x16,并且带有金属加固,下面一个是PCI-E x4。第一条支持PCIe 5.0 x16,第二条支持PCIe 5.0 x8,第三条支持PCIe 4.0 x4。
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2块散热装甲均采用了免工具拆卸磁吸设计可以轻松取下。 取下后看到南桥上面有一个巨大的金属散热片,具有良好的散热性能,确保芯片组在高负载下稳定运行,兼顾静音与长效散热表现。可以看到有4个M.2插槽,上下均带有散热垫。
加上刚才在背板看见的M.2插槽,这样这款主板一共带有了5个M.2插槽。其中第一个好第二个插槽来自CPU直连,支持PCIe 5.0x4,其余三个来自芯片组,支持PCIe 4.0x4。硬盘也采用了易拆卸设计,安装M.2硬盘轻松方便。
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这款主板具有丰富和独特的各种接口设计,例如仅在内存条的周边,就可以看到有1个CPU风扇、1个水泵/风扇、2个系统风扇接口,足够丰富。水泵/风扇接口可以自识别,有独特的灰色外观,此外还有一个ARGB 彩光接口。在这个附近还可以看到一个双位数码管显示,可以显示主板状态/温度,四个LED状态灯显示(BOOT / VGA / DRAM / CPU)。
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在内存插槽边上有一个按钮,这个是显卡插槽的固定/释放按钮,方便显卡的固定和拆卸。左侧M.2插槽下可以看到一个前置面板USB-C接口,这个是支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps速率,并且可以实现PD60W充电。在主板上可以看到60W的字样和标记哦,这款主板的每个接口均有相应的标记,十分清晰。中间的是微星的EZ Conn接口,可以接驳有相应接口的微星风扇/微星水冷散热器,或者也可以使用附件里的转接线,转接出一个风扇接口、一个ARG接口和一个USB2.0接口。右侧的6PIN供电是链接电源的PCIE供电,用于给PD60W输出供电。
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在M.2装甲下面除了前置USB-C接口外,还有四个SATA接口链接硬盘,2个前置面板USB-A接口,连接高端机箱可以接驳出4个USB-A 5Gbps接口。
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底部的接口同样十分丰富,比如有普通主板看不到的一个电源按钮、一个RESET复位按钮,调试十分方便。按钮上面有BIOS切换开关,这款主板具有双BIOS设计,可以方便地切换,使用无忧。中间灰色的是PCIE额外供电接口,可以增强主板PCIE插槽的供电能力。右侧的2个灰色插口,一个是水泵/风扇接口,可以接驳水冷显卡,右侧的一个是可以接驳水流计。底部左右有2个温度传感器接口,使用配件里的温度传感器,可以检测机箱内的温度。还有几个其他的插针接口,各种不同用途。
当然,常规的接口也是很多了,底部还有3个风扇接口,2个ARGB彩光接,2个USB 2.0接口,前置面板音响接口等等。总的来说,这款主板的链接接口十分丰富。
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一体式IO接口,它配备加厚海绵层与防腐蚀IO屏蔽罩,有效提升抗静电能力,显著降低电磁辐射干扰,优化系统稳定性。相比传统IO挡板,其材质更耐用,防护性能更强,全面提升主板的抗干扰性与长期可靠性。
它的接口丰富,面板上都标注了每个接口的功能。中间有3个黑色按钮,分别是板刷BIOS、清除BIOS和自定义按钮。有多达9个红色的USB-A接口5Gbps速率,4个USB-C接口, 左侧2个支持USB 4.0 40Gbps速率,右侧2个USB-C 10Gbps速率。2个有线网口一个是10Gbps,另外一个是5Gbps。2个易插无线网卡接口,可轻松插接无线天线,板载支持满血版无线WiFi 7。最右侧是音频接口。
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音频配置主板集成Realtek ALC4082音频编解码器与ESS9219Q高阶数模转换器/耳机功放组合,搭配尼吉康专用音频滤波电容,构建高品质音频信号路径。支持7.1声道输出,带来纯净、细腻、低失真的高保真音效,无论是游戏、音乐还是影音娱乐,均能呈现沉浸式听觉体验。
三 上电
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将主板接好电源,按动启动按钮,我们看到一体式IO面板上面呈现了彩色的龙形标记,这里有隐藏式的RGB灯效,上电就显示出来了。同时看到,M.2装甲上的ACE字样,同样也有RGB灯效呈现。
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整块主板气质卓然,以深邃黑色为基底,辅以金色细节点缀,光影交错间尽显奢华质感。无论是视觉冲击力还是工艺水准,皆彰显旗舰主板的非凡格调,真正诠释“战神”之名。
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整机装机完成后,微星MEG X870E ACE MAX战神主板不仅成为性能核心,视觉上也十分耐看。其黑色底色,与金色装饰在灯光映衬下熠熠生辉,成为机箱内最耀眼的焦点。通过主板对于机箱内的RGB灯效实现统一控制,内存、水冷、风扇实现无缝联动,构建统一的光效生态。内存条的渐变流光、水冷头的无限光晕、风扇的脉冲律动,皆由主板精准控制,形成协调而富有层次的视觉盛宴。无论是静态氛围灯效,还是动态RGB音乐律动,都能轻松掌控,真正实现了“性能与颜值并重,实力与风范兼具”的旗舰级体验。
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下面我们就来做一些测试,看看这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板会有怎样的惊人表现。
四 测试
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下面我们来做一些测试,电脑配置如上,首先是在默认配置下的表现。
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运行CPU-Z,正确识别CPU是AMD Ryzen 7 9800X3D,倍频52.5,主板正确识别是MEG X870E ACE MAX。
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内存工作在默频5600MHz,内存支持EXPO和XMP到 6000MHz CL26。
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运行CINBENCH R23,多核22292,单核2086。软件采用Cinema 4D电影级渲染引擎构建测试场景,并加强着色器、抗锯齿、阴影、灯光及反射模糊等测试项目。
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V-Ray 测试跑分,27477。V-Ray Benchmark 是用于测试计算机的渲染性能,特别针对V-Ray渲染引擎的CPU和GPU能力。1它可以帮助评估硬件在实际渲染任务中的表现,适用于建筑可视化、电影特效等领域。
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AIDA64 内存测试,读取57609MB/s,写入70764MB/s,复制53524MB/s,延迟90.9ns。
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Crystal Disk Mark硬盘测试,测试下铠侠的PCIe 5.0硬盘,顺序读写均超过14400MB/s,PCIe 5.0的高速果然很爽。
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喜闻乐见的鲁大师测试,总分253.3819万分,其中CPU处理器是98.1174万,显卡是105.9718万,内存是24.174万,硬盘是25.1187万。
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游戏测试,首先是赛博朋克2077,在2K分辨率超级画质、启用FSR3的配置下,平均FPS 206.45,最小FPS163.93,最大FPS263.01。
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地平线5游戏,2K分辨率极端画质方案下,,CPU模拟平均543.7帧,CPU渲染平均403.1帧,GPU平均216.6帧。
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古墓丽影.暗影,2K分辨率最高画质下,CPU游戏平均458帧,CPU渲染平均687帧,GPU平均250帧。
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游戏反恐精英CS2,在1080P画质低方案配置下,使用工坊测试平均FPS 939.4帧,1%low帧是306.3帧。
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重启电脑进入到主板的BIOS界面,微星的CLICK BIOS X非常具有特色,界面的颜色同主板风格一致。在默认简易模式画面可以看见系统的一些状态,还有一些简单的一键设置。
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我那么首先在这里启用CPU Game Boost,然后启用内存的EXPO模式。
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然后进入到高级模式,首先启用内存的高效模式,选择爆香这个级别。这个是微星的黑科技,可以在不改变频率的前提下,主板自动通过优化小参数提升内存的性能。
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然后在CPU eCLK模式这里,选择异步模式,实现超频CPU外频的设置。这里设置允许通过主板上的插针控制CPU的外频,还可以设置步进的多少,我设置为每次0.5。
保存配置后重启电脑,我们来看看表现如何。
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首先我们运行CPU-Z,看看内存相关项目,内存频率已经提升到了6000MHz,时序是26-35-35-72。
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运行AIDA64 内存测试,读取63872MB/s,写入88553MB/s,复制61279MB/s,都大幅增加,而延迟是69.6ns,也是大幅减少。
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运行CPU-Z,通过主板上的步进调频功能,将处理器的外频超频到103MHz,个人的这枚R7 9800 X3D较弱,103MHz是极限了,通常超频到105MHz应该没有问题。
GPU能力。1它可以帮助评估硬件在实际渲染任务中的表现,适用于建筑可视化、电影特效等领域。
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运行CINBENCH R23,多核22903,单核2091,均比之前提升。
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V-Ray 测试跑分,28623,同样是比超频前的数值提升不少。
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鲁大师跑分测试,总分260.1406万分,其中CPU处理器是100.0801万,显卡是102.9662万,内存是30.4357万,硬盘是26.6640万。CPU和内存的分数大幅提升。
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再来看看游戏的表现,赛博朋克2077,在2K分辨率超级画质、启用FSR3的配置下,平均FPS 206.74,最小FPS167.95,最大FPS 257.03。平均FPS基本不变,最小FPS略有提升。
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地平线5游戏,2K分辨率极端画质方案下,,CPU模拟平均559.7帧,CPU渲染平均410.1帧,GPU平均216.1帧。CPU相关数据有所提升。
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古墓丽影.暗影,2K分辨率最高画质下,CPU游戏平均471帧,CPU渲染平均700帧,GPU平均251帧。CPU相关数据有所提升。
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游戏反恐精英CS2,在1080P画质低方案配置下,使用工坊测试平均FPS 958.9帧,1%low帧是319.7帧。同样是有所提升。
五 总的感受
这款微星MEG X870E ACE MAX战神主板不仅是一块主板,更像是一件值得收藏的科技艺术品。从开箱那一刻起,提手式包装的厚重感与彩色主视觉设计就传递出强烈的高级感,金色龙形徽记与主板轮廓图相得益彰,让人瞬间感受到“旗舰”的分量。上电后,一体式IO面板的龙形RGB灯效悄然亮起,M.2装甲上的“ACE”字样也随光绽放,隔着空气都能感受到它所带来的不凡感觉。
在实际使用中,这种高级感延续到了每一个细节。无论是安装硬盘时磁吸散热装甲的顺滑拆卸,M.2硬盘的轻松嵌入,还是接驳水冷、风扇时的就近插接,加上各种普通主板没有的各种功能接口,都让人感受到设计的人性化与专业性。当灯光与内存、水冷、风扇同步律动,整个机箱仿佛被赋予生命,让用户时刻在享受视觉与性能的双重盛宴。而BIOS界面简易模式简洁直观,轻松点击即可完成超频设置;高端模式功能繁多,可以轻松实现黑科技和各种超频操作。系统在高负载下依然安静稳定,温度控制出色,让人安心享受极致性能。
它不仅满足了对性能的极致追求,更在无形中提升了使用体验的仪式感与成就感。无论是深夜跑分、极限超频,还是在游戏世界中驰骋,它始终稳如磐石、光如星河——这正是高端玩家最渴望的:性能之外,是那份被尊重、被珍视的满足感。
附录:测试电脑其他主要配件简介
一 电源
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电源是微星 MPG A1000GS PCIE5,支持PCIe 5.0和ATX3.1,专为高端电竞与专业工作站打造,凭借 80 PLUS 金牌认证 与 CYBENETICS 金牌双认证,在能效表现与电力稳定性方面均达到行业领先水准。采用创新的半数字化控制架构,仅用一颗主控IC高效协同PFC与LLC电路,实现智能动态调节,显著提升转换效率,降低能量损耗,输出更纯净、更稳定。
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内置 八大安全保护机制:过流(OCP)、过温(CTP)、过功率(OPP)、短路(SCP)、过压(OVP)、欠压(UVP)、输入异常(SIP)及无负载保护(NLO),全面防护电源与整机硬件,应对各种突发状况,确保系统运行万无一失。配备 135mm大尺寸静音风扇,搭载7片加厚扇叶与FDB液压轴承技术,低转速运行下依旧保持出色散热表现,噪音控制优异,使用寿命更长,带来安静畅快的使用体验。
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采用全模组化设计,线材可自由拆卸,有效减少机箱内部杂乱。接口布局合理,分上下两排排列,清晰易辨。提供:2个12V-2x6 PCIe供电接口、3个CPU/PCIe专用接口、1个ATX主电源接口、3个SATA/Peripheral扩展接口,满足多显卡、高功耗处理器及复杂外设的电力需求,轻松应对顶级硬件配置。
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线材选用高级压纹编织线,柔韧耐用,弯折自如,尤其适合空间紧凑型机箱布线。特别设计:12V-2x6接口采用异色插头标识,醒目区分,避免误插或未接紧问题,提升连接可靠性与安装便捷性。
二 水冷散热器
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微星 MAG CORELIQUID I360 WHITE 360mm一体式水冷散热器,以高颜值与强性能完美结合,专为追求极致体验的玩家打造。冷排搭载三枚120mm高性能LDB环形动态轴承风扇,支持智能调速,最高转速达 2350 RPM,提供高达 70.7 CFM 的大风量 与 3.61 mmH₂O 的强劲风压,有效压制高端CPU在高负载下的持续发热。运行噪音控制极为出色,最低仅 32.8 dB(A)。
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冷头设计极具辨识度:采用双面三角形LED屏幕结构,对称布局,棱角分明,搭配白色基调与科技感线条,展现出强烈的电竞美学风格。配备可拆卸冷排风扇挡板设计,用户可根据机箱内部走线情况自由选择安装方向,轻松遮蔽风扇背面的线材与结构,实现更整洁的内部布局。
三 机箱
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微星全新推出的MAG PANO 131L PZ WHITE 海景房机箱,以简洁方正的现代美学为基础,融合细腻斜纹饰面设计,赋予机身独特的视觉层次感,兼具工业质感与艺术美感。通透的侧透白化玻璃面板搭配支持多区RGB灯效的背板系统,轻松打造个性十足的光影盛宴,点亮你的主机美学。
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内部布局科学贴心:采用全免工具安装结构,主板、硬盘、电源等部件均可快速拆装。大面积进风与出风散热孔科学分布,构建高效顺滑的气流通道,显著提升整机散热效率。支持顶部和前面板各安装360mm大尺寸冷排,兼容主流水冷方案,轻松应对高端CPU与显卡的高功耗发热需求。
四 内存
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内存选用佰维AMD特调系列中的DW100 时空行者 6000C26,专为AMD平台深度优化,精准锁定6000MT/s甜点频率,兼顾性能与稳定性。采用全覆盖铝合金压铸马甲,搭配高导热垫,核心、PMIC等关键部件均配备专属散热方案,有效抑制高频运行时的温升,保障超频稳定性。搭载海力士特挑A-die颗粒,具备优异超频潜力;配合10层高密度PCB设计,显著降低信号干扰与电磁噪声,提升电气性能。内置独立PMIC电源管理芯片,支持不锁电压,为进阶玩家提供更自由的超频空间
五 显卡
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蓝宝石 NiTRO+ 氮动 RX 9070XT OC,性能强悍,设计出众。全新格栅造型搭配“灵动岛2.0”视觉语言,科技感十足;一体式冷轧钢框架增强结构强度,兼顾散热与耐用。6根复合热管+一体式均热板,配合新一代飞翼轴流风扇,散热高效静音。12层PCB、16相数字供电与PCIe 5.0接口,保障稳定高负载运行。
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输出支持2×DP 2.1a + 2×HDMI 2.1b,轻松驾驭8K高刷显示。核心频率超3GHz,配备64个计算单元(第三代光追+第二代AI加速),AI算力提升4倍,光追性能达前代2倍。
搭载FSR 4.0 AI图像放大技术,画质与帧率兼得。背插供电+磁吸定制背板,线材全隐藏,整机整洁美观。
六 硬盘
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KIOXIA铠侠EXCERIA PRO G2-VE10 PCIe 5.0 NVMe SSD,以突破14GB/s的顺序读写速度,正式开启存储性能的全新纪元。在实测中,其连续读取高达15,092MB/s,连续写入达13,251MB/s,远超PCIe 4.0 SSD的性能上限。无论是AI模型加载、4K/8K视频剪辑,还是大型游戏启动,均实现“秒级响应”,彻底告别等待焦虑,显著提升创作与娱乐效率。在实际使用中,打开大型项目或切换场景时,系统几乎无卡顿,创作节奏一气呵成,真正感受到“快”带来的自由感。
金百达 KP270 固态硬盘搭载 2GB 独立 DRAM 缓存,显著提升数据读写效率与响应速度。采用英韧科技 IG5236 主控芯片,基于先进 12nm 工艺制程,支持 PCIe 4.0 x4 与 NVMe 1.4 标准,在性能与兼容性上表现出色。
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