北京
近日，人工智能、高性能计算等领域的旺盛需求持续推升高带宽存储器（HBM）的热度，二级市场上HBM概念板块表现活跃，紫光国微、芯源微、中科飞测、雅克科技、长电科技、香农芯创领涨，题材产业链相关企业整理如下：
紫光国微（002049.SZ）
最新股价：86.69元
日涨幅：+10.00%
亮点：公司HBM产品为特种集成电路领域高带宽存储器，产品处于样品系统集成验证阶段。
芯源微（688037.SH）
最新股价：209.09元
日涨幅：+10.63%
亮点：在巩固封装领域优势基础上，于HBM、2.5D/3D封装领域获下游客户高度认可，多款产品批量销售。
中科飞测（688361.SH）
最新股价：196.98元
日涨幅：+9.20%
亮点：其图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品已通过国内多家HBM客户产线验证，实现批量出货。
雅克科技（002409.SZ）
最新股价：92.68元
日涨幅：+6.63%
亮点：全资子公司UP Chemical是SK海力士的前驱体核心供应商，为其供应HBM所需的前驱体材料。
长电科技（600584.SH）
最新股价：43.99元
日涨幅：+4.79%
亮点：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台，可以支持HBM的先进封装要求。
香农芯创（300475.SZ）
最新股价：170.53元
日涨幅：+4.29%
亮点：公司作为SK海力士的分销商之一，具有HBM产品的代理资质，位于产业链核心供应链环节。
盛美上海（688082.SH）
最新股价：204.77元
日涨幅：+5.23%
亮点：公司全线湿法设备及电镀铜设备可用于HBM制造工艺，相关封测设备也可用于其2.5D封装工艺。
联瑞新材（688300.SH）
最新股价：64.65元
日涨幅：+6.74%
亮点：公司配套供应HBM封装材料GMC（颗粒状环氧塑封料）所用的球硅和Lowα球铝。
飞凯材料（300398.SZ）
最新股价：26.19元
日涨幅：+6.94%
亮点：公司生产销售环氧塑封料（EMC），该材料是HBM存储芯片制造技术所需的关键材料之一。
风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。
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