国家知识产权局信息显示,业展电子(惠州市)有限公司申请一项名为“一种合金电阻带料焊接设备”的专利,公开号CN121315448A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种合金电阻带料焊接设备,用于将多条带料焊接在一起,其包括:沿带料输送方向顺序设置的整平机构、焊接台及牵引机。所述牵引机用于牵引带料同步平移,以使所述带料经过所述整平机构和所述焊接台,所述焊接台上设有激光焊接头,所述激光焊接头朝向相邻带料的贴合位置,所述激光焊接头用于将相邻的带料焊接在一起;所述整平机构包括底座、整平辊组及进料辊,所述整平辊组用于滚压带料,以使带料平整,所述进料辊位于所述底座上远离所述焊接台的一端,所述进料辊用于引导各所述带料相互贴合。综上,在更变带料尺寸时无需重新调试进料辊,能够提高带料的进料效率,让带料保持紧贴状态进入焊接工位,保证合金电阻带料的焊接品质。
天眼查资料显示,业展电子(惠州市)有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,业展电子(惠州市)有限公司参与招投标项目2次,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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