北京
国家知识产权局信息显示，业展电子（惠州市）有限公司申请一项名为“一种合金电阻带料焊接设备”的专利，公开号CN121315448A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种合金电阻带料焊接设备，用于将多条带料焊接在一起，其包括：沿带料输送方向顺序设置的整平机构、焊接台及牵引机。所述牵引机用于牵引带料同步平移，以使所述带料经过所述整平机构和所述焊接台，所述焊接台上设有激光焊接头，所述激光焊接头朝向相邻带料的贴合位置，所述激光焊接头用于将相邻的带料焊接在一起；所述整平机构包括底座、整平辊组及进料辊，所述整平辊组用于滚压带料，以使带料平整，所述进料辊位于所述底座上远离所述焊接台的一端，所述进料辊用于引导各所述带料相互贴合。综上，在更变带料尺寸时无需重新调试进料辊，能够提高带料的进料效率，让带料保持紧贴状态进入焊接工位，保证合金电阻带料的焊接品质。
天眼查资料显示，业展电子（惠州市）有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，业展电子（惠州市）有限公司参与招投标项目2次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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