三星关闭8英寸晶圆厂

2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；
一、三星关闭一8英寸晶圆厂

三星计划今年下半年关闭器兴工厂的8英寸晶圆厂S7，其8英寸晶圆月产能将从25万片降至20万片以下（S7月产能5万片），目前客户订单已开始转移。

此举是为专注利润更高的12英寸晶圆厂，当前三星8英寸晶圆厂开工率约70%，且维护成本高昂，研发资源亦向12英寸倾斜。

三星关闭8英寸晶圆厂并非个例，而是全球行业趋势。台积电也在削减8英寸晶圆厂产能，部分工厂预计明年完全关闭。

TrendForce预测，今年全球8英寸晶圆产能将同比下降2.4%，但需求旺盛（尤其AI服务器电源管理IC需求），今年全球8英寸晶圆厂平均开工率预计升至85%-90%，部分企业计划提价5%-20%。

三星、台积电削减产能或利好韩国代工厂DB Hitek。DB Hitek目前满负荷运转、订单积压严重，专精模拟工艺（如BCD工艺），可生产电源管理IC等产品，有望承接两者转移的客户订单。

韩国竞争对手包括世界先进、联华电子、中芯国际（价格竞争力强、订单增长）、Tower半导体等8英寸晶圆代工厂，而Key Foundry开工率90%、盈利能力较低。

二、8英寸晶圆：不分客户、不分制程平台全面调价

1 月 13 日集邦咨询报告显示，8 英寸晶圆供需格局生变，台积电、三星减产致全球产能 2025 年起负增长，2026 年降幅扩大。

需求端 AI 相关 Power IC 需求增长，消费电子提前备货，推动全球产能利用率升至 85%—90%。

部分晶圆厂拟全面调涨代工价 5%—20%，但受消费端隐忧等因素影响，实际涨幅或收敛。

• TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；

• AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键；

• 晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能收敛实际涨幅；

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半导体垂直领域的产业媒体与数字化服务平台。全网覆盖超 100 万垂直行业用户，核心提供专业榜单发布、原创访谈、产业报告、峰会活动及研究咨询等服务。已合作近千家半导体生态企业，联动多家基金公司与产业媒体，助力硬科技产业发展。