北京
国家知识产权局信息显示，无锡市同步电子科技股份有限公司申请一项名为“一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔”的专利，公开号CN121334986A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔，涉及PCB设计技术领域，该方法包括设计复合镂空形状，并将复合镂空形状作为电源过孔钻孔横截面的形状，设计复合镂空形状时，包括：S1、确定基准原点并建立二维坐标系；S2、以基准原点为圆心，以预设半径绘制圆形区域，将圆形区域作为设计复合镂空形状的限制区域；S3、沿二维坐标系的x轴方向定义第一几何组，并沿二维坐标系的y轴方向定义第二几何组；S4、基于第一几何组形成第一复合区域，基于第二几何组形成第二复合区域，并基于第一复合区域与第二复合区域形成复合镂空形状，复合镂空形状的周长大于限制区域的周长。该电源过孔设计可降低电流密度，同时增强散热能力。
天眼查资料显示，无锡市同步电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7988.63万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市同步电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目228次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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