北京
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国家知识产权局信息显示，禾周科技股份有限公司申请一项名为“用于封装重布线层的基板及其制造方法”的专利，公开号CN121335570A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种为半导体装置中的封装重布线层设计的新型基板及其创新制造方法。此基板旨在通过使用玻璃、陶瓷或高温聚合物等材料来提升半导体封装内的电气及散热性能，以达到改善热管理的效果。该发明的一个特色是重布线层中包含圆弧角，以促进重布线线路之间的平滑过渡，有效地减少导电材料的填入阻力。重布线层采用导电胶，如铜或银胶，填充进由选择性雷射蚀刻或3D列印技术形成的孔道中。制造该印刷电路板的方法确保了具有圆弧角的导电孔道的精确形成，并涉及后续的退火步骤以固化导电胶。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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