北京
国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种防止边缘粉末脱落的图案化陶瓷流延载带及流延方法”的专利，公开号CN121316084A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防止边缘粉末脱落的图案化陶瓷流延载带及流延方法，属于陶瓷流延技术领域，包括基膜，基膜中心区域涂覆隔离层形成中心低附着区，基膜两侧边缘未涂覆隔离层的区域形成边缘高附着区，两个边缘高附着区分别位于中心低附着区的两侧；流延方法，其特征在于，所述流延方法包括以下步骤：S1：制备载带，其总宽度为W1，中心低附着区的宽度为W2，两侧的两个所述边缘高附着区的宽度相等，均为D；S2：将陶瓷浆料涂布于载带上，浆料的涂布宽度为W3；S3：对涂布后的浆料进行干燥形成生坯带；S4：对生坯带进行分切，分切的宽度为W4，其中分切的宽度W4小于等于中心低附着区的宽度W2，确保产品完全位于中心低附着区内。
天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4507.265188万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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