300mm半导体硅片单价下降 沪硅产业预计25年净亏损12.8亿元~15.3亿元

1月14日，沪硅产业（688126.SH）发布2025年年度业绩预告公告。经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-153,000.00万元到-128,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55,946.29万元到-30,946.29万元。同时，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将出现亏损，约为-180,000.00万元到-150,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55,693.84万元到-25,693.84万元。此外，上年同期的财务状况显示，利润总额为-116,433.85万元，归属于母公司所有者的净利润为-97,053.71万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-124,306.16万元，每股收益为-0.353元。

报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。

根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。

公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%，而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大，200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响。

公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性。同时，由于公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放，同时公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等亟需解决的半导体硅片领域的重大战略任务的研发投入，虽然会对公司的短期盈利水平造成一定影响，但对公司的长期可持续发展带来有利的支持。