苹果将不再是台积电最大客户

自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。

根据半导体研究机构Semianalysis的报告，苹果自2014年起通过早期承诺、大规模下单台积电的新制程之后，随即成为台积电全球最重要的单一大客户。这份关系的建立并非偶然，而是来自苹果愿意承担早期高昂成本、资助良率提升（Yield Improvements），并将其年度产品周期与台积电的技术蓝图（Roadmap）紧密结合所形成的。这种策略让台积电得以获得稳定的研发资金，进而超越竞争对手，巩固其在领先制程中的主导地位。

根据Semianalysis统计数据显示，苹果每年对台积电所贡献的营收，从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长了12倍。苹果公司在台积电营收中的占比也从9%飙升至峰值的25%，并在2025年稳定在20%。但是，花旗分析师预计，在人工智能（AI）需求的刺激下，2025年英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，为台积电贡献营收将翻倍至20%。

更引人注目的是苹果公司在台积电最先进制程节点量产初期的统治地位：自20nm制程以来，其占比始终保持在50%以上，在某些情况下甚至接近100%。这实际上是以一己之力支撑了台积电最先进制程的支出与大规模量产，当时全球没有其他客户具备同样的规模与财力。

然而，这种苹果作为台积电第一大客户的局面，正随着AI 加速器的兴起而发生质变。报导指出，以英伟达（NVIDIA）为代表AI芯片客户群正在崛起，他们同样有能力消耗大量的先进制程产能。

主要的区别在于：他们购买的产品有所差异。苹果公司购买的是最先进的逻辑晶圆（N3、N3E）和InFO（集成扇出）封装。英伟达购买的是采用定制工艺（比最先进工艺落后一到两个节点）的逻辑晶圆（N4、N5），但它严重依赖CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）封装。

虽然苹果是首个大规模采用台积电先进封装技术的客户，其为台积电InFO先进封装服务带来的收入从 2018 年的 18 亿美元增长到 2024 年的 35 亿美元以上，这完全得益于苹果 A 系列和 M 系列芯片的推动。但台积电的 AI 封装平台 CoWoS 已经超越了它。在英伟达和 AMD 的强劲需求推动下，CoWoS 先进封装为台积电带来的收入在 2025 年达到了 96 亿美元，是 InFO 的 2.5 倍。

这导致台积电的产能规划出现分化。虽然，苹果目前仍是台积电最大的单一客户，但它不再是台积电资本支出的唯一驱动力。台积电的资本支出现在分为两部分：一部分用于追逐摩尔定律（为苹果提供2nm制程），另一部分用于追求更高的封装密度（为英伟达提供CoWoS-L封装）。苹果作为可预测的基准，支撑着台积电新建晶圆厂的巨额固定成本；而英伟达则提供了高利润率的潜在增长点，推动台积电盈利增长。权力格局已从单极格局（苹果）转变为双极格局（苹果+以英伟达为代表的人工智能），台积电现在可以在两个领域之间进行需求套利，从而保持定价权。

这种结构的变化在即将到来的制程节点中将清晰可见。Semianalysis强调，在台积电即将推出的N2 及A16 节点制程中，苹果在初期生产中所占的比重预计将低于前几代。值得注意的是，A16 节点制程在设计之初即是针对高性能计算工作负载（HPC workloads），而非单纯为了移动设备所研发。

然而，尽管如此，苹果的地位并非一蹶不振。根据相关分析模型的预测，苹果在更先进的节点制程（如A14 节点）中其影响力将再度提升。原因在于A14 节点节点从设计一开始就兼顾了移动设备与HPC产品的双重支持。在这种情境下，随着iPhone 与Mac 芯片的生产将重新成为带动产量的核心动力，苹果在初期产能的比重有望再度回升。

该报告进一步指出，在高度依赖台积电先进技术的同时，苹果也在思考供应链多元化的策略。尤其是为了降低风险，苹果正积极研究在某些低风险组件，或是特定产品类别中使用其他供应方案。

苹果公司已经与三星晶圆代工部门签署了一项战略协议，将在三星位于德克萨斯州奥斯汀的工厂生产先进的CMOS图像传感器（CIS），打破了索尼对iPhone图像传感器长达十年的独家供应权。利用三星的美国晶圆厂，苹果公司无需完全依赖专注于尖端技术的台积电亚利桑那工厂，即可实现其内部的“美国制造”目标。

Semianalysis估计，到 2027 年，三星可以占据苹果 CIS 芯片 20-30% 的市场份额（每年 1.5 亿至 2 亿个传感器），为三星带来 10 亿至 15 亿美元的代工收入。

接下来英特尔（Intel）即将推出的18A-P 制程，这也被视为苹果部分芯片的潜在选择，这能在不干扰苹果旗舰产品的前提下，提供更多弹性。尽管苹果目前仍将最先进的芯片核心委托给台积电，但分散风险的意图已然显露。

整体来说，苹果与台积电的关系正从“深度绑定”演变为“战略共享”。苹果不再是台积电唯一的护航者，但在可见的未来，其深厚的技术累积与产量优势，仍使其在先进制程的角逐中处于核心地位。这场由AI 带动的半导体变革，不仅改变了谁是最大买家地位，更重新定义了苹果与台积电之间的合作逻辑。

编辑：芯智讯-浪客剑