北京
国家知识产权局信息显示，北京电子量检测装备有限责任公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121329879A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统、设备及介质，该方法包括：获取针对待测晶圆的图像序列，待测晶圆包括阵列排布的多个独立芯片，图像序列包括多个目标图像块；基于多个独立芯片对多个目标图像块进行拼接匹配处理，得到待测晶圆的待测图像；利用预设的检测算法对待测图像进行缺陷检测，得到待测晶圆中的目标缺陷信息，检测算法包括比对算法、灰度均值算法、多尺度梯度分析法和自适应分割算法；基于目标缺陷信息进行分类处理，得到针对待测晶圆的缺陷报告。解决了传统的AOI设备采集的整体图像与晶圆存在的差异较大，采用单一算法进行图像检测时容易遗漏晶圆表面的微小缺陷，导致缺陷检测的准确性较低的问题。
天眼查资料显示，北京电子量检测装备有限责任公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京电子量检测装备有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目73次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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