北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“可折叠结构及可折叠电子设备”的专利，公开号CN121334285A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及可折叠结构和可折叠电子设备。可折叠结构包括轴体、基体部分、翻转部分以及穿轴导热件。基体部分和翻转部分可围绕所述轴体可相对展开和相对折叠，所述基体部分与所述翻转部分中的一者与所述轴体围设成第一空间。穿轴导热件热导通所述基体部分与所述翻转部分，所述穿轴导热件穿设于所述轴体和所述第一空间，所述穿轴导热件包括设于所述第一空间内的第一冗余段，所述第一冗余段可在所述可折叠结构折叠时展开，所述第一冗余段形成有沿着可折叠结构的厚度方向凸起和凹陷的至少一个折弯，所述第一冗余段的所述折弯处为圆角。穿轴导热件可以实现翻转部分的散热以及耐弯折性能好。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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