机构：Q布未来两年需求高增，供需或将严重失衡，具备显著配置价值

本文内容来源：2026年1月12日某机构电话会议

Q布是什么？

答：Q布（石英电子布）是第三代低介电常数电子玻纤布，专为超高频信号传输设计，由高纯度石英纤维（SiO₂≥99.95%）制成，核心应用于AI芯片、高速光模块等高端电子领域。Q布具有很高的技术壁垒，需突破高纯石英纤维提纯、织造工艺等难点，目前国内仅有少数企业实现量产。

一、 Q布的投资逻辑

分析师认为，在AI服务器（如英伟达、谷歌的新产品）升级迭代的推动下，作为高端PCB（印刷电路板）核心材料的Q布，其需求将迎来爆发式增长，而供给端由于高技术壁垒，短期内将呈现紧张局面，从而为产业链相关公司带来重大投资机会。

二、 需求展望：持续超预期，未来两年增长强劲

• 1.2026年需求预测：

基础需求： 基于英伟达GB200（CPS方案）等产品，预计需求约 1000万米。

增量一（英伟达Switch板）： 若采用特定方案，有望新增 100万米 以上需求。

增量二（谷歌GPU V8系列）： 若采用特定方案，有望新增 800万米 需求。

总预期： 综合来看，2026年Q布需求预期有望从最初的1000万米上修至 1400万-2000万米。

• 2.2027年需求预测（更为乐观）：

英伟达部分： 若新机型全系采用相关方案，需求可能达到 约5000万米。

谷歌部分： 若V8/V9芯片排产顺利，可带来 约3000万米 增量。

总预期： 2027年Q布总需求有望突破8000万米。

三、 供给分析：Q布产业壁垒极高，产能扩张受限

Q布生产难度远超市场预期，是导致供需紧张的核心原因。主要壁垒集中在三大环节：

• 1.原料环节（石英矿）：

需要高纯度、低杂质的石英矿，提纯要求高。

• 2.拉丝环节（石英棒→石英纱）：

设备（熔融拉丝设备）难做，有壁垒。

工艺控制极难：需在2000度以上高温下操作，需控制气体环境以防污染，且石英本身脆易断，对均匀度要求极高。

• 3.织布环节（石英纱→石英布）：

对纱线质量要求苛刻（如毛刺控制）。

涂覆、开纤、闷烧、涂偶联剂等工序复杂，直接影响最终电气性能。

关键设备瓶颈： 主流依赖日本丰田喷气织布机，产能紧张。

国内设备可用，但对企业的工艺调整能力要求高。

当前供给格局： 能小批量供应高质量（DF值低）石英纤维的全球供应商仅有两家（国内菲利华和日本旭化成），均处于小批量供货或送样阶段。

四、 产业链核心公司分析

1.菲利华（国内龙头，确定性较高）：

优势： 石英纤维拉丝工艺成熟，是国内最有望率先实现放量的公司。

产能与业绩预测：

2026年： 计划扩产至1000吨石英纤维（理论对应1600万米Q布产能），预计出货1000-1200万米。有望贡献显著利润。

2027年： 规划产能扩至2000吨（理论对应3300万米以上）。预计仅石英纤维业务即可贡献约30亿元利润，叠加主业，总利润有望超35亿元。

估值展望： 若给予2027年30倍PE，市值有望看到千亿级别（当前约500亿），存在翻倍空间。

2.莱特光电公司（全产业链布局，弹性较大）：

优势： 集团旗下公司计划实现从石英矿→石英棒拉丝→织布的全产业链布局，拥有上游石英矿资源（约6万吨，其中2万吨可用于电子纱）。

规划： 目标2026年月产能达30万米，2027年规划100万米。

当前状态： 产能仍在建设，已送实验室样品，正式产能预计2026年中形成。

关注点： 需重点关注其产能建设进度以及产品在客户正式产线上的验证结果。若顺利落地，业绩弹性大。

3.芯碁微装公司（PCB设备龙头）

核心逻辑： PCB行业明年将进入设备采购大年，公司作为上游设备商直接受益。

公司四大增长驱动力：

①.传统PCB设备（LDI）： 随行业景气度上量。

②.新产品放量（已进入从1到10阶段）：

③.先进封装用LDI设备： 技术壁垒极高（国内无竞争对手，全球仅约两家），完美契合CoWoS等先进封装扩产主流方向，需求旺盛。

④.二氧化碳激光钻等： 明年全面上量。

长期展望： 未来2-3年PCB设备驱动第一成长曲线；之后，半导体（先进封装）设备业务有望接力成为第二成长曲线，确定性高。

五、总结与核心观点

Q布产业趋势明确， AI硬件升级（英伟达、谷歌等）驱动高端PCB需求，进而引爆核心材料Q布的黄金发展期。

Q布需求端预期不断上修，增长迅猛；但是供给端受制于极高的技术、工艺和设备壁垒，产能释放缓慢，26-27年供需紧张格局将持续。

机构认为，供需严重失衡的情况下，投资者可首选确定性强的方向，菲利华国内Q布产能龙头，技术成熟，扩产计划明确，业绩与估值弹性大。

另外还可以关注关注高弹性方向：莱特光电公司，全产业链布局，若产能和验证顺利，潜力巨大。

另外芯碁微装作为PCB及先进封装核心设备供应商，将直接受益于下游扩产浪潮，且具备长期成长逻辑。