某头部卷王车企自研智驾芯片已流片，下半年装车，又要卷死同行？

芯事情报局消息，国内某头部车企的自研智驾芯片目前已成功流片，并计划于今年下半年正式装车应用。据悉，该芯片算力区间在80至100 TOPS之间。此前，外界曾有传言称该企业的自研芯片项目处于停滞状态，甚至企业方也一度辟谣称“未生产”，但最新的供应链消息证实了其自研进程不仅未曾中断，反而即将进入量产落地的关键阶段。

抛弃英伟达地平线？

从曝光的算力参数来看，这款 80~100 TOPS 的芯片并非旨在冲击最高端算力竞赛，而是精准瞄准了走量车型的入门级智驾市场，用于xx之眼C方案。该企业意在通过自研芯片，替代目前广泛使用的英伟达Orin N以及地平线J6E、J6M等外部方案。

对于车企而言，核心驱动力依然是成本。目前市场上，英伟达 Orin Y 的采购价格约在 200 美元左右，而地平线J6E和J6M的价格也维持在 100 美元上下。相比之下，车企若采用自研芯片方案，其综合成本预计能比外采方案进一步降低约 30%。在智驾功能逐渐成为标配的当下，这种成本优势对于提升整车毛利率具有决定性意义。

配菜比主菜还贵？被存储涨价逼的

除了芯片本身的替代逻辑，存储市场的波动也成为了推动车企加速自研的重要外部因素。近期存储芯片价格持续上涨，直接导致智驾域控制器的 BOM成本大幅攀升。以地平线方案为例，根据网络拆解信息显示，一个配备16GB内存的智驾域控制器，受存储涨价影响，其成本涨幅已超过160美元。

这一涨幅甚至超过了部分智驾芯片本身的价值，形成了“配菜比主菜贵”的倒挂局面。在这种严峻的供应链环境下，单纯依赖压低供应商价格已难以为继。该车企通过自研 SoC 芯片，能够在系统层面拥有更大的成本优化空间，从而抵消存储涨价带来的冲击，保持硬件总成本的可控性。

今年城区NOA大乱斗，谁才是卷王？

在算法与软件层面，该车企此前主要采取“结合供应商白盒方案”的自研策略。但在经历了去年的智驾团队大规模整合与重组后，内部研发体系更加聚焦。随着自研芯片的流片成功，该企业的产品研发正在全面提速，预计新一代智驾系统将采用更为深度的“自研芯片+自研算法”的垂直整合方案。

这种软硬一体化的策略，不仅能最大化发挥芯片的性能，更能通过显著的成本优势，支持该车企在明年竞争激烈的城区NOA战场中掌握主动权。在价格战与技术战双重夹击的下半场，手握自研芯片无疑将成为该头部车企最关键的底牌。