蓝箭电子6.75亿估值锁定国家级“小巨人”：拟现金控股成都芯翼，剑指半导体封测与设计协同生态

来源：晨哨并购

1月12日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（证券代码：301348.SZ，证券简称：蓝箭电子）发布公告，公司审议通过了《关于签署股权收购意向协议的议案》，并与成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）核心股东正式签署《股权收购意向协议》。

根据协议内容，蓝箭电子拟以现金支付方式收购成都芯翼不低于51%的股权，最终收购比例将以后续正式协议为准。目前，成都芯翼整体估值暂定不超6.75亿元。

01#成都芯翼：国家级专精特新“小巨人”

作为本次交易的收购方，蓝箭电子自成立以来深耕半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的完善封测体系。

财务数据显示，2025年前三季度，蓝箭电子实现营业收入约5.18亿元，同比增长2.55%，展现出一定的业务增长韧性。同时，公司净利润亏损约2650.07万元，同比下降约28229.49%。

成都芯翼作为本次交易标的，其扎实的技术实力、优质的客户资源及丰富的行业资质，成为了吸引蓝箭电子收购的关键亮点。该公司经营范围包括电子元器件、通讯设备的研究、生产、销售及技术咨询，同时涉及信息系统集成、软件开发等多个领域，业务布局与蓝箭电子形成高度互补。

从成都芯翼的股权结构来看，除洪锋明、洪锋军及成都芯翼同创科技合伙企业合计持有86.9944%的股权外，其余股权由成都市金牛区交子科技成果转化创业投资合伙企业、珠海信和致远投资合伙企业、成都科技创新投资集团有限公司等机构股东持有。

标的公司股权结构 来源：企业公告

在业务层面，成都芯翼是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高可靠模拟集成电路的研发、生产及销售，已构建起覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系。公司核心产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等，产品性能符合高可靠质量体系标准，并广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域，在国防科技及高端制造业中具有重要地位。

凭借过硬的产品实力，成都芯翼已与中国电子科技集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团等国内顶尖科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系。

此外，公司还拥有国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心等多项资质荣誉。

02#产业链延伸，协同效应凸显

长期以来，蓝箭电子聚焦半导体封装测试环节，在中游制造领域积累了深厚实力，但在产业链上游芯片设计环节缺乏布局。而成都芯翼作为模拟集成电路领域的优质企业，在芯片设计、核心技术研发及高端市场渠道方面具备显著优势。通过本次并购整合，蓝箭电子有望正式切入芯片设计领域，实现从“半导体封装测试”向“芯片设计+封装测试”的全产业链布局转型。

这种产业链延伸带来的协同效应将体现在多个维度。在技术层面，双方可共享研发资源，推动封装测试技术与芯片设计技术的深度融合。从产品层面来看，蓝箭电子的封测服务可与成都芯翼的芯片产品形成互补，为客户提供“设计+封测”一体化解决方案。

最后，在市场层面，蓝箭电子的广泛渠道可助力成都芯翼产品拓展应用场景，而成都芯翼在国家重点装备领域的客户资源，也将为蓝箭电子打开高端市场空间。

由此可见，这种“上下游协同”的产业链格局，预计将显著提升蓝箭电子的核心竞争力与抗风险能力，为其实现跨越式发展奠定坚实基础。

不过，公告也明确提示，本次交易尚处于筹划阶段，尚未签署正式收购协议，具体收购比例、交易价格等核心条款仍需等待尽职调查、审计及评估工作完成后协商确定，因此交易能否最终达成存在一定的不确定性。

结语

在半导体行业国产替代加速推进的背景下，产业链一体化已成为企业提升竞争力的核心趋势。蓝箭电子拟通过本次收购切入芯片设计领域，构建全产业链布局，不仅符合自身长远发展战略，也顺应了行业发展潮流。未来，随着双方协同效应的逐步释放，有望为我国半导体产业的高质量发展注入新的活力。

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