天津
来源：全球半导体观察
1月13日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。
据公告披露，该项目落地马来西亚槟城，建设期为60个月。项目核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域。资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金，投资主体为公司在马来西亚设立的子公司。
资料显示，甬矽电子成立于2017年，2022年在科创板上市，总部位于宁波，公司以中高端封装及先进封装技术为核心，产品涵盖系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、高密度倒装芯片（FC）等多种形式，广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、人工智能等热门领域。
甬矽电子表示，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。
稍早之前，甬矽电子发布年度业绩预告，预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%-50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。
对于业绩变化的原因，甬矽电子表示，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。同时，先进封装产品占比提升，产品结构优化，叠加规模效应显现，单位制造成本和期间费用率下降，推动净利润增长。
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