日本媒体：没有我们和美国的CMP设备，中国的半导体制造就是个笑话

在半导体制造这个技术密集、壁垒极高的领域，有一句业内广为流传的话：“没有CMP设备，芯片不过是废铜烂铁。”这绝不是夸张，而是晶圆制造实际运行中最真实的感受。

最近，日本媒体和部分专家甚至公开宣称：“没有我们日本和美国的CMP装备，中国的晶圆制造就是个笑话。”这样的论调，不仅显露出技术实力的竞争，更折射出一种傲慢与偏见。

CMP，即Chemical Mechanical Planarization，中文叫化学机械抛光。听名字学术严肃，但它的作用却非常直接粗暴——让晶圆表面变得“完美光滑”。在芯片制造中，晶圆从硅片开始，经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等数十道工序之后，会形成一层层复杂的电路结构。如果这些层之间表面不够平整，那么后续的图形就会出现误差，导致良率下降、缺陷增加。CMP就是在这个关键环节，以纳米级的精准，将晶圆抛光得如镜面般平坦。没有它，再先进的光刻机和刻蚀设备也无法发挥正常作用。

也正因为如此，CMP设备被认为是先进晶圆制造不可或缺的关键装备之一。它不仅是工艺稳定性的保障，更是实现高良率量产的基础。

长久以来，全球CMP设备市场被少数几家巨头牢牢掌控。根据行业报告，美国应用材料（Applied Materials）与日本荏原（Ebara Corporation）长期占据全球CMP设备市场的主导地位，两者合计控制全球市场大约70%-90%份额，尤其是在先进节点（如7nm及更先进）的大规模生产中，它们几乎是不可替代的存在。

这种垄断不是偶然，而是长期技术积累与资本投入的结果。CMP设备不是一台简单的抛光机，而是集机械工程、化学工艺、精密控制和监控于一体的复杂系统。内部的力控系统、抛光垫夹持、化学浆料配方、终点检测技术等，每一项都是多年经验和巨额研发投入的结晶。

因此，日本和美国专家声称“没有我们的CMP设备，中国晶圆制造就是个笑话”，从市场份额逻辑来说并非完全空穴来风。但从产业态度和言辞表达上看，这种论调明显带有居高临下的傲慢，不仅低估了中国企业的努力，也忽视了全球技术竞争的动态变化。它更像是在用技术实力的历史积累来掩饰对未来竞争的担忧。

过去，中国的半导体制造在CMP设备领域高度依赖进口，高端CMP设备几乎全部由美日等外资企业供应。国产化率长期极低，国内厂商只能在成熟工艺或中低端市场上勉强占有一席之地。

然而，近年来随着国家战略和市场需求的推动，中国企业在CMP设备领域取得了实质性突破。以华海清科为代表的国产厂商已经实现了12英寸CMP设备的量产供应，并成功进入国内主流晶圆厂生产线，与中芯国际、长江存储等客户建立合作关系。28nm成熟制程的国产设备已实现稳定量产，而在14nm制程验证上也取得了积极进展。

据业内报告，随着国产化持续推进，中国CMP设备在国内市场的占有率正在稳步提升，国产设备的市场份额在增长，不再是“绝对依赖进口”的局面。

此外，还有北京烁科精微、杭州众硅等企业在不同尺寸、不同细分市场持续推进国产化进程，逐渐形成了国内CMP设备的产业梯队和竞争格局。这不仅意味着技术能力的提升，也标志着中国在芯片制造装备上的自主可控正逐步成为现实。

“不靠我们的CMP设备，中国芯片制造就是个笑话”这种论调看似锋利，实则是一种误读和偏见。它忽视了一个现实：科技进步从来不是永恒的垄断，而是不断迭代的竞争过程。

中国在CMP设备上的突破，代表着一种从跟随到追赶甚至未来可能领先的产业自信。这不仅仅是一个设备的国产化，更是一个国家在高端制造领域自主可控战略的体现。

而对于傲慢论调，我们不必反驳每一句话，但必须用实力和进步回答质疑。

未来，中国芯片制造之路或许仍有艰难险阻，但每一次突破都是向全球竞争者宣告：中国不会再是“笑话”，而是值得尊重的参与者和竞争者。

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