2025年全球半导体TOP10

近期，市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。报告指出2025 年全球半导体组件营收同比增长 21%，规模达到约 7930 亿美元。其中约四分之一的营收来自人工智能专用芯片，这类芯片以 AI 加速器和内存芯片为主，相关企业凭借此类产品创收超 2000 亿美元。

专为 AI 加速器打造的高带宽内存（HBM）具备超高运算速度，但成本同样高昂。凭借这一产品，三大 DRAM 制造商 —— 三星电子、SK 海力士和美光科技，斩获了自身内存业务总营收中约 23% 的份额。

数据显示全球排名TOP10的半导体公司如下（包括fabless和IDM，不包括纯晶圆代工）：

英伟达一骑绝尘

英伟达营收同比激增近 64%，达到 1257 亿美元，与其他芯片企业的差距进一步拉大。其营收规模较排名第二的三星电子高出近 74%，而后者的同比增幅仅为 10% 左右。SK 海力士则以 37% 的同比增长大幅拉近与三星的距离，一举将英特尔挤出前三甲。

由于缺乏适配的芯片产品，英特尔未能充分享受到 AI 热潮的红利，市场地位持续下滑。反观美国美光科技，依托 HBM 内存产品，营收同样实现了 50% 的同比增长。

排名第五的高通营收稳健增长 12%，但这一增速远低于那些深度受益于 AI 浪潮的芯片企业。高通 2025 财年（截至 2025 年 9 月）中，超 75% 的总营收来自智能手机芯片及专利授权业务。尽管汽车与物联网芯片业务增速显著，但在总营收中的占比仍然偏低。

AI 浪潮的受益者

排名第六和第七的博通与AMD，分别实现 23% 和 35% 的营收增长，这同样得益于 AI 业务的驱动。博通以服务商身份助力其他企业开发 AI 加速器，其与 OpenAI 的合作已正式公开。此外，博通还为谷歌（张量处理单元 TPU）和字节跳动提供相关技术支持，未来有望与 Anthropic 达成合作。

在 AMD 内部，AI 加速器业务的营收占比大幅提升，同时其 x86 处理器业务也表现亮眼。

苹果位列第九，2025 年营收较 2024 年增长约 20%。

联发科以约 185 亿美元的营收排名第十，其产品以面向智能手机、电视及汽车领域的 ARM 架构芯片为主。此外，联发科疑似也在以 AI 开发服务商的身份参与市场竞争。

未上榜企业情况

欧洲最大的芯片制造商英飞凌，2025 财年营收达 146.6 亿欧元，折合美元约 171 亿美元，这一规模大致能使其跻身全球半导体企业第 11 或 12 名，与德州仪器（TI）处于同一梯队。

专注于 NAND 闪存领域的闪迪，营收规模则小得多。不过该公司近期增长势头强劲，数据中心业务贡献突出。受 NAND 闪存价格大幅上涨的预期推动，自 2025 年秋季起，闪迪股价实现数倍增长。

值得一提的是，纯芯片代工商台积电等并未出现在Gartner的这份榜单中，原因是其不直接销售自有芯片，而是为英伟达、英特尔、AMD 等企业提供代工服务。2025 年，台积电营收同比增长 31.6%，达到 3.81 万亿新台币，折合美元约 1200 亿美元。

中国大陆半导体IDM营收最高的公司为闻泰科技前三季度营收约300亿元，全年估算按照400亿元来算的化距离排名第10的185亿美元差距还是很大。

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