沪士电子拟斥资 3 亿美元设立全资子公司 布局高密度光电集成线路板项目

近日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）发布公告称，公司第八届董事会第十二次会议于 2026 年 1 月 12 日审议通过相关议案，同意签署投资合作协议，在常州市金坛区投资设立全资子公司，推进 “高密度光电集成线路板项目” 建设，总投资预计 3 亿美元，旨在落实战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局。

项目规划：分两期实施 总投资 3 亿美元

公告显示，该项目计划设立的全资子公司注册资本为 1 亿美元，资金来源为公司自有资金，投资总额达 3 亿美元，分两期推进。其中，一期拟投资 1 亿美元，租赁胜伟策电子（江苏）有限公司位于常州市金坛区白塔路 2268 号的现有厂房约 5 万平方米，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建 “研发 - 中试 - 验证 - 应用” 闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力，待技术工艺验证成熟后投建规模化生产线；二期拟视一期孵化效果及市场需求，追加投资 2 亿美元，新征工业用地约 60 亩，新建洁净厂房约 6 万平方米，扩大技术研发与产销规模。若一期项目评估未通过或市场出现重大不利变化，公司有权单方终止二期投资，且无需承担违约责任。

项目全部达产后，预计年新增产能 130 万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入 20 亿元人民币，年度税前利润预计超 3 亿元。不过，该业绩预估基于当前情况，不构成实质性业绩承诺。

合作共赢：政企携手 明确权利义务

本次合作方为常州市金坛区人民政府与常州市金坛区金城镇人民政府，双方不存在关联关系，且合作方非失信被执行人。根据拟签署的投资合作协议，政企双方明确了各自的权利与义务：

政府支持方面

甲方（常州市金坛区及金城镇人民政府）将成立专门工作小组，为项目提供行政审批、土地规划、环评、能评、安评等全方位服务；若项目启动二期建设，将交付满足 “七通一平” 条件的工业用地，并将相关管网、电力主干线接至地块红线临近点；项目公司及员工可享受国家、省、市、区各级企业发展及人才引进政策，甲方将协助申报高新技术企业、争取政策支持，同时协调进出口业务、劳动用工、员工子女入学等事宜；若因注册地与孵化基地不一致导致奖补受阻，甲方将协调佐证并推动奖补落地。

公司承诺方面

乙方（沪士电子）需在协议签署后 6 个月内，在常州市金坛区注册设立独立核算的全资子公司；一期项目需在子公司注册完成后 6 个月内开工装修改造，开工后 12 个月内正式投产并开具首张合法有效增值税发票，因甲方未履行协助义务、行政审批迟延、不可抗力等情形导致工期延误的，期限顺延且不视为违约；公司承诺足额缴纳注册资本金（未经甲方同意不得减资），并严格遵守环保、消防、安全生产等法律法规，依法经营纳税。

项目意义与潜在风险

沪士电子表示，该项目的实施是公司战略发展规划的重要举措，有助于扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强差异化竞争优势与抗风险能力，符合公司及全体股东长远利益。项目资金来源于自有资金，不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。

同时，公告提示，项目实施尚需取得工商、发改、环评等主管部门审批或备案，审批进度存在不确定性；项目涉及前沿技术研发，可能面临技术路线偏差、商业化转化不及预期等风险；二期投资取决于一期效果及市场情况，土地获取、建设进度、原材料成本等也可能出现不可预见因素；宏观经济波动、行业竞争加剧等外部环境变化，可能导致产能利用率不足。若相关政策、市场环境等发生变化，项目可能存在变更、延期、中止或终止的风险，相关优惠政策也可能调整或取消。

公司表示，将严格遵守相关法律法规，与政府部门保持积极沟通，确保审批流程合规及时；审慎规划项目进度，通过数字化仿真验证、产业链协同研发等方式降低研发风险，力争实现预期效益。