【简讯】Intel顶级专业显卡锐炫Pro B60开卖；AMD下代RDNA 5显卡要到2027年底…

Intel顶级专业显卡锐炫Pro B60开卖

日前，Intel官方宣布，锐炫Pro B60专业显卡今起正式开卖，将陆续登陆授权经销商电商平台。首发品牌包括蓝戟、铭瑄，其中蓝戟的包括单插槽、双插槽、单卡双芯等不同版本。价格方面，蓝戟锐炫Pro B60 24GB(单芯)售价7999元，蓝戟锐炫Pro B60 24GB(双芯)售价9999元。锐炫Pro B60的其他合作品牌还有华擎、撼与、傲世、Senao、Lanner，均将陆续上市。

据悉，锐炫Pro B50/B60是去年5月份发布的，属于Intel第二代专业显卡。

Pro B50定位于图形工作站，配备16个Xe2架构核心(128个XMX引擎)，频率1700MHz，INT8精度峰值算力170 TOPS，搭配16GB/14GHz GDDR6显存，带宽224GB/s，整卡功耗170W。

Pro B60主要针对AI推理工作站，配备20个Xe2架构核心(160个XMX引擎)，频率2400MHz，峰值算力197 TOPS，显存搭配192-bit 24GB/16GHz GDDR6，带宽可达456GB/s，支持PCIe 5.0 x8，整卡功耗120-200W，双8针供电，接口一个HDMI 2.1、三个DP 2.1。

蓝戟、铭瑄、华擎等厂商还设计了单卡双芯的Pro B60，一张卡即可提供48GB大显存。

面对更复杂的AI推理需求，Pro B60更是支持多卡并行，最多16卡互连，显存总容量高达384GB，从而可流畅运行超过1000亿参数的大模型。

红魔11 Air官宣

今天，红魔游戏手机官微宣布，红魔11 Air将于1月20日15点正式发布。对比其它Air机型，红魔11 Air最大不同点是其采用真全面屏形态，这是2026年第一款真全面屏手机。

据悉，红魔11 Air还将延续上代的主动散热设计，其内置高转速风扇，能够实现每秒数十次的冷热空气交换，机身内部不仅有离心风扇，还有完整的进风、出风通道，用“强制对流”的方式把热量带离主板区域，快速降温。

硬件配置上，红魔11 Air采用6.85英寸1.5K直屏，内置7000mAh超大电池，厚度只有7.85mm，前置1600万像素，后置5000万+800万双摄，型号为NX799J。

AMD下代RDNA 5显卡要到2027年底

据Kepler_L2最新透露，AMD的下一代RDNA 5架构游戏显卡将面临漫长的等待，预计发布时间会排在NVIDIA的RTX 60系列之后。NVIDIA的下一代RTX 60系列显卡预计将在2027年下半年发布，而AMD选择在NVIDIA之后推出其RDNA 5系列，这意味着可能要等到2027年底才能看到AMD的下一代游戏显卡。

Kepler_L2指出，NVIDIA的利润空间较大，即使AMD以极具竞争力的价格推出RDNA 5显卡，NVIDIA也可以通过降价来应对。如果AMD率先发布显卡，NVIDIA可能会在主流和高端市场推出价格更低的产品，从而占据市场主导地位。因此，AMD倾向于在观察完NVIDIA的定价策略后再行出招，以寻求差异化的性能区间竞争。

从2025年3月RDNA 4架构（RX 9070 XT）首发算起，玩家可能要经历长达2.5年的漫长空窗期才能迎来真正的迭代。不过，NVIDIA的RTX 50系列显卡于2025年1月30日首次发布，玩家等待RTX 60系列的时间则更长。

小米自研玄戒O2今年亮相

2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz。

2026年，小米玄戒O2将会正常迭代，并在今年Q2-Q3亮相，数码博主称玄戒O2 9月份亮相的概率很大。

据爆料，小米玄戒O2可能会被应用到自家的小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂

近日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。

该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。

根据最新安排，美光计划在3月31日前完成场地清理，随后进行铁路支线与湿地平整工作。预计首座工厂将于2030年投产，第二座工厂将在三年后启用。至2045年第四座工厂建成时，该项目将创造约9000个就业岗位。

市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，在2025年第三季度全球HBM市场中，美光以21%的营收份额位列第三，落后于SK海力士（57%）和三星电子（22%）。在包含HBM在内的整体DRAM市场中，三家公司份额分别为SK海力士34%、三星电子33%、美光26%。若美光能按计划将其市场份额提升至40%，则有望超越竞争对手，跃升为全球第一大存储公司。

真我Neo8首发165Hz三星苍穹屏

今天下午，真我举行了真我Neo8屏幕技术沟通会，真我正式宣布真我Neo8全球首发165Hz三星苍穹屏，这块屏幕由三星显示和真我联合研发。官方表示，真我Neo8携手三星显示独家定制165Hz三星苍穹屏，在通透、流畅、操控、护眼四大维度实现全面越级，重新定义新一代潮玩电竞旗舰的屏幕上限。

真我Neo8的165Hz三星苍穹屏采用了最新旗舰M14发光材料，不仅带来更明亮的亮度与更立体的色彩显示，更在屏幕亮度、屏幕寿命与屏幕功耗三大核心维度带来“大满贯升级”。在M14基材的加持下，真我Neo8彻底突破了传统屏幕“高亮即泛白”的物理限制，在Normal亮度色域、亮度均一性等四大通透核心指标上超越行业旗舰。

这块屏幕不仅拥有行业最高的手动1000nit亮度与6500nit局部峰值亮度，更在1800nit的全局激发亮度、3800nit的阳光显示模式下，突破到103% P3的超广色域，确保强光环境中画面依旧通透、色彩饱满不失真。实测对比行业其他发光基材，屏幕发光能效提升26%，在165Hz模式下的功耗甚至低于传统144Hz屏幕16%，真正实现了极致流畅与长效续航的完美共存。

在耐用性方面，真我Neo8更是通过1500小时T95亮度衰减测试，真正做到“屏幕亮度久用如新”。

为了匹配顶级的显示效果，真我Neo8搭载新一代妙感触控芯，并采用最新旗舰级的游戏触显同步技术，实现触控采样和屏幕刷新毫秒级对齐，降低了高刷屏幕常见的操控延迟感。

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