北京
国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型SIM卡结构及其制作工艺”的专利，公开号CN121308772A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种新型SIM卡结构及其制作工艺，该新型SIM卡结构包括FR4基板、若干固定于FR4基板下端面并且相互不接触的第二金属片、若干固定于FR4基板上端面并且相互不接触的第一金属片、设于FR4基板上端的晶片、复合固定于FR4基板上端面并置于晶片外围的铝板及固定于铝板上端面的铝板，每一片第一金属片分别与一片第二金属片电性导通；所述晶片的电极与第一金属片贴合并通过焊锡的方式固定连接，并形成电性导通；铝板具有贯通上下端面的窗口，所述晶片置于该窗口中，且第一金属片局部显露于窗口中，该窗口内还填充有用于保护晶片并可散热的绝缘保护体，该晶片被绝缘保护体完全包裹或局部包裹；铝板下端还与绝缘保护体接触。
天眼查资料显示，东莞市三创智能卡技术有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市三创智能卡技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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