全球顶级芯片厂商，开年都在忙啥？看完后，我酸了

这么多年

吃瓜群众的心和芯，一直关联

一边密切关注自家孩子发育情况

一边频频打探隔壁学霸娃的成绩

这两天，又来个机会

全球最大科技展【CES 2026】召集来了

全球顶级芯学霸，疯狂show肌肉

PART.01：3大计算巨头

1. 英特尔：18A工艺正式量产落地

▌18A 工艺落地： 正式发布Intel Core Ultra Series 3， 代号Panther Lake的移动处理器。

这是全球首款基于2nm级先进制程量产的消费级芯片。

▌性能跨越： 宣布CPU性能提升50%，集成Arc B390 GPU性能同样提升 50%。

▌全场景应用： 该芯片首次同步获得工业机器人及智能城市终端认证，首批搭载该芯片的200余款笔记本将于1月27日起陆续上市。

2. 英伟达 ：从芯片到具身智能平台

▌发布Rubin AI平台： 正式推出下一代 Rubin架构。

核心Vera Rubin超级芯片算力较Blackwell提升5倍，旨在处理更复杂的Agentic AI任务。

▌具身智能 (Physical AI)： 发布Cosmos 物理模拟模型 和 Isaac Gr00t N1.6 模型

▌超级计算机量产： Rubin NVL72系统已进入大规模生产，宣称将AI推理成本降低了10倍。

▌游戏技术： 发布DLSS 4.5，以及配合华硕显示器实现的等效1000Hz流畅度的G-Sync Pulsar技术。

3. AMD：全栈AI普及化

▌Helios 架构： 发布搭载72颗MI455X芯片的服务器集群，直接对标英伟达的NVL72

▌Ryzen AI 400 系列： 发布面向主流PC的新款处理器，强化多任务AI处理

▌游戏CPU巅峰： 确认推出Ryzen 7 9850X3D，通过改进Zen5架构和3D V-Cache锁定了2026年最强游戏CPU的地位。

PART.02：汽车、边缘计算芯片

4. 德州仪器 (TI)：L3级自动驾驶

▌TDA5 SoC家族： 首次公开展示全新的车规级芯片，AI算力高达1200 TOPS，支持复杂的L3级自动驾驶感知。

▌4D 成像雷达： 发布单芯片AWR2188收发器，将车载探测距离提升至350米以上。

▌卫星蓝牙：与Hubble Network合作，展示了全球首个可通过卫星直接连接的低功耗蓝牙网络芯片方案。

5. 高通 (Qualcomm)：移动端与车载的融合

▌Snapdragon X2 Plus： 正式发布，旨在降低Copilot+ PC的门槛，将高性能AI计算带入中端笔记本市场。

▌数字底盘：展示了与奔驰、宝马合作的最新成果，通过AI代理实现车内全自然语音交互

▌机器人专用芯片： 展出了新一代针对具身智能机器人优化的处理器架构。

PART.03：通信芯片：WiFi8开撩

6. 博通

▌发布Wi-Fi 8 芯片组： 全球首发BCM6714和BCM6719系列Wi-Fi 8芯片，集成了端侧AI推理引擎，专注于解决全屋AI代理在高密度连接下的稳定性问题。

▌边缘网络加速： 推出BCM4918应用处理器，专为下一代高性能AI路由器设计。

7. 联发科

▌首发Filogic 8000系列： 发布首款Wi-Fi 8核心芯片，并展示了为智能眼镜设计的低功耗AI芯片方案。

▌智能穿戴方案： 展示了专为轻便型AR眼镜设计的AI芯片，并预告了与 TCL等厂商的最新手机芯片合作。

PART.04：存储芯片与底层支撑

8. SK海力士

▌16 层 HBM4： 首次展示 16 层 HBM4 (48GB) 高带宽内存

▌这是支持英伟达 Rubin 等下一代超大规模 GPU 的核心组件

9. 三星半导体

▌GDDR7 显存： 发布了全新的 GDDR7 显存芯片，带宽和能效比均有显著提升，主要供给下一代电竞显卡。

▌全系列存储： 展出了适用于 AI 手机和平板的超高速 LPDDR5X 存储方案。

10. Arm

▌Armv9.2 架构案例： 虽然不直销芯片，但通过展示 Armv9.2 架构 案例，强调了其在端侧 AI PC（如骁龙平台）和智能手机中无可替代的能效优势。

成年人的心思

总是在「比较」两字上

实话实说，看完后，我也有点酸了

现在只盼着自家的孩子争气点

力争上游吧