北京
国家知识产权局信息显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司申请一项名为“一种无机-有机多壳层增韧剂及其制备方法”的专利，公开号CN121293596A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无机‑有机多壳层增韧剂及其制备方法。本发明所述增韧剂是以纳米二氧化硅为核层，在核层表面依次包覆二氧化钛、氧化锆、聚多巴胺和ω‑十一烯酸甲酯而得，其中，纳米二氧化硅采用优化的Stober法制备，粒径均一。本发明所述增韧剂通过多层有机壳包覆无机核，克服了常规增韧剂易团聚、分散性差、相容性不好的问题，同时避免了对热固性烯属不饱和树脂类材料耐热性和刚性的不利影响；进一步通过有机层双键与树脂双键的强键合交联，有效强化了增韧剂与树脂基体的相容性和分散性，从多个角度实现了对热固性烯属不饱和树脂固化体系的显著增韧效果，同时增强了材料的韧性、力学性能、耐热性和加工性等综合性能。
天眼查资料显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司，成立于2002年，位于桂林市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2605.45万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林金格电工电子材料科技有限公司参与招投标项目391次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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