北京
国家知识产权局信息显示，广东虎将新材料技术有限公司申请一项名为“一种用于电子设备封装的高导热热熔胶及其制备方法”的专利，公开号CN121293908A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于电子设备封装的高导热热熔胶及其制备方法，涉及特殊性能热熔胶制备技术领域。热熔胶由以下质量百分比的组分组成：聚合物基体20％‑40％，高导热填料50％‑75％，增粘树脂3％‑10％，抗氧剂0.5％‑2％，偶联剂0.5％‑2％；所述聚合物基体由乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物和氢化苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物复配而成；所述高导热填料由片状氮化硼和球形氧化铝复配而成，且所述高导热填料经过硅烷偶联剂预处理。本发明所制备的高导热热熔胶操作简便、无溶剂、内应力低，综合性能远超传统封装胶粘剂，该材料特别适用于对散热、可靠性和工艺效率有高要求的电子封装场景，如锂电池组、功率模块、传感器等。
天眼查资料显示，广东虎将新材料技术有限公司，成立于2023年，位于佛山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东虎将新材料技术有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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