历经7个月，方正高密人工智能扩建项目主体结构封顶

1月8日，

随着最后一方混凝土的浇筑完成，

重庆方正高密电子有限公司

人工智能扩建项目主体结构封顶。

该项目从开建到主体封顶仅耗时200天，

比原定计划提前近一个月

生动诠释了“科学城高新区”速度。

作为方正科技布局高端PCB领域的核心载体，重庆方正高密深耕高频高速高密度互联印制线路板研发制造，目前已成为西南规模最大的高端印制电路板生产企业，其掌握的纵向走线技术、替代背钻技术、混压技术、埋元器件技术、低损耗技术及高频传输技术等一系列关键工艺，整体技术能力达到国际先进水平。

据了解，本次扩建项目总投资13.64亿元，拟通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效自动化生产线，实现产品结构战略性优化，快速扩充产能，推动重庆方正高密生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。

▲重庆方正高密电子有限公司人工智能扩建项目主体结构封顶。受访单位 供图

项目建成后，重庆方正园区预计新增就业岗位超过600个，实现产值翻倍增长，高端产品产值占比提升至82%，PCB平均层数达20层以上，为重庆打造人工智能服务器产业提供关键技术支撑，进一步强化本地算力基础设施能力，为“33618”现代制造业集群体系建设注入发展新动能。

此外，本次扩建项目规模化量产的PCB电路板，将广泛用于800G、1.6T高容量交换机，新一代服务器存储器，通讯网络路由器以及5G基站等前沿产品，全面赋能大数据、物联网、云计算等新一代信息技术发展。

在项目建设过程中，重庆高新区以“链长制”为重要抓手，派驻的企业服务专员，以“一对一”贴身服务模式，全程跟进项目进展。围绕项目建设报批、投融资、产业扶持政策、电力供应等关键环节，重庆高新区充分发挥平台功能与专业优势，在规划调整、手续办理、电力专站建设等方面提供精准指导与高效协调，显著缩短了前期流程时间；同时积极对接金融机构，优化资金配置，为项目顺利落地提供保障。

▲重庆方正高密机械钻孔车间。

“项目开工以来，从手续办理、电力专站建设到解决实际难题，科学城高新区的营商环境让我们安心扎根、放心发展。”重庆方正高密电子有限公司有关负责人表示，目前，该项目已正式进入内部装修和设备安装的冲刺阶段，预计今年6月实现点亮通线。