北京
分享至
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“连接件腐蚀缓解”的专利，公开号CN121311879A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，在一些实例中，一种集成电路(IC)被配置成通过所述IC检测电连接件中液体的存在(402)。所述IC还被配置成响应于所述电连接件中液体的所述存在，从所述电连接件的至少一些导体移除偏置电压(404)。所述IC还被配置成监视所述电连接件的总线电压(406)。所述IC还被配置成基于经由所述监视确定的所述总线电压的值，响应于所述电连接件中液体的所述存在而执行缓解动作(408/410)。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
