国家知识产权局信息显示,昆山德朋电子科技有限公司取得一项名为“板对板连接器组合”的专利,授权公告号CN223785468U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种板对板连接器组合,包括一公端连接器及一母端连接器,所述公端连接器包括一第一本体、第一端子及一第一屏蔽壳体;所述母端连接器包括一第二本体、第二端子及一第二屏蔽壳体;所述第一屏蔽壳体包括纵向延伸的一对侧板及连接于侧板纵向两端的一对端板,所述侧板上形成有一对卡扣孔;所述第二屏蔽壳体包括遮盖于第二本体顶面的一对顶盖、遮盖于第二本体侧面的一对侧盖、自侧盖的两端向内弯折延伸出的一对限位插臂,所述侧盖上设有与所述一对卡扣孔配合的一对卡扣突起。本实用新型通过在公、母连接器上设置第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体来起到信号屏蔽作用,并利用第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体的相互卡扣来提高插接后的保持力,以防止发生松动或脱落,提高了两者的接触稳定性。
天眼查资料显示,昆山德朋电子科技有限公司,成立于2011年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析,昆山德朋电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息313条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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