日本媒体：没有我们提供的高纯光刻胶，中国先进制程只能停留在实验室阶段

在全球半导体产业链中，光刻胶被比作“芯片制造的血液”。它与光刻机一起，是实现微米级乃至纳米级图案转移的核心材料。近日，日本媒体有关光刻胶供应的话题引发广泛关注：日本在高纯光刻胶供应上的绝对优势，使得没有他们提供的高端材料，中国尚难真正实现自主的先进制程量产。这一观点看似“夸张刺激”，但背后反映的产业格局与技术现实，不容忽视，同时也激发了中国半导体人奋进与自强的热情。

全球光刻胶市场高度集中，日本企业凭借长期研发积累，在高端材料上占据主导地位。

日本的信越化学（Shin-Etsu Chemical）、JSR、东京应化、住友化学等企业，与美国杜邦、韩国企业一同占据全球95%以上的高端光刻胶供应，而日企份额最大。

根据权威市场统计，日本供应全球高端光刻胶市场超过90%的份额，而中国国产光刻胶总体市场规模虽增长迅速，却在高端领域占比不足5%。

正因为日本企业在技术、配方、生产工艺等方面的积累深厚，这些材料长期是全球先进光刻工艺的“隐形引擎”。因此，有日本媒体断言：没有日本高纯光刻胶，中国的先进制程只能停留在实验室和初级量产阶段。这话虽有夸张之处，但并非全无事实基础。

尽管媒体聚焦于“依赖日本”，但现实是一个正处于追赶和突破中的中国产业。

当前国内光刻胶在成熟工艺（如I线、G线、KrF等）上的国产化有所提升，但在高纯度、低缺陷率要求极高的ArF及未来的EUV光刻胶领域，国产化率仅有个位数，与国际先进水平存在差距。

高端光刻胶不仅是配方化学，更是对纯度、稳定性、颗粒控制等多方面极端要求的综合技术。即使拥有论文成果和研发样品，要实现大批量可控供应，也需要时间验证和持续迭代。

这些短板导致中国在部分先进制程芯片制造中，仍依赖进口高端光刻胶作为关键原材料，这也是日本媒体敢于发声的技术基础。

如果说日本媒体的观点是“压力描述”，那么中国在光刻胶领域的努力就是“压力下的反击”。

过去几年，中国政府将半导体关键材料、核心装备纳入国家科技攻关重点。不仅设立专项基金，扶持企业研发，还出台产业政策推动本土光刻胶生态建设。

国内光刻胶企业正快速崛起。以南大光电、彤程新材、上海新阳等为代表的企业，在中端光刻胶产品上实现量产，并开始进入客户验证阶段。部分ArF光刻胶已经在国内主要晶圆厂进行试用并取得稳定表现，显示国产产品正逐步走向成熟。

科研机构与高校也发挥重要作用，通过不断优化材料配方、工艺控制等技术路径，为国产化打下坚实基础。

随着中国晶圆制造产能持续扩大，对光刻胶的需求倍增：成熟制程至先进工艺芯片的产线不断扩展，使得国内市场成为全球最大的光刻胶需求中心之一。这种需求倒逼本土供应链加速完善。

日本媒体的论调如果从技术层面看，有夸大的成分；但其指出的差距却是业界普遍认知：核心材料依赖度高；技术积累时间差距明显；量产稳定性要求极高；生态体系配套尚未完善。

这些现实如同镜子，让中国半导体产业更清晰地理解需要突破的方向。正如业内专家所言，光刻胶不是一个简单产品，它需要建立从原材料、配方、生产到客户应用的完整产业链，这不仅是技术问题，更是产业能力与创新体系的考验。

尽管起步较晚，中国光刻胶产业正在多个关键节点取得突破：中端光刻胶国产供应量显著增长；部分ArF产品进入客户验证阶段；产业资金与研发投入持续增加；配套材料生态逐渐完善。

这些进展昭示着一个事实：中国不再单纯依赖进口，而是在稳步构建属于自己的光刻胶技术体系。这不仅是满足国内需求，更是推动全球半导体供应链多元化、增强产业安全的重要力量。

日本媒体的报道，是对现状的一种侧写，也是一种“外部压力”；而真正值得关注的是，中国半导体材料人正用实际行动回应挑战。

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