芯片最后环节已由中国芯片取得垄断优势，率先涨价20%收割美芯

据悉中国台湾最大的芯片封测企业日月光已宣布涨价20%，随着它的涨价，芯片封测将全面涨价，而芯片封测目前由中国大陆和中国台湾的企业取得超过八成的份额，凸显出中国芯片企业在封测环节取得垄断份额后，也开始力求赚取更多利润了！

从分析机构给出的数据可以看到，全球前十大芯片封测企业当中，除了第二名的Amkor是美国企业之外，其余都是中国台湾和中国大陆的封测企业。

其中日月光为全球最大的芯片封测企业，占有46%的份额，加上中国台湾的其他封测企业，合计占有的份额超过五成。

第三名则是中国大陆的长电科技，占有超过10%的份额，前10大芯片封测企业中，中国大陆还有3家上榜，合计份额超过三成，由此与中国台湾的封测企业合计占有了超过八成的份额。

芯片封测虽然是芯片制造的后段，但是它仍然有较高的技术难度，当然更重要的则是成本，这也是为何如今全球前十大芯片封测企业当中有九家都是中国企业的原因，中国大陆和中国台湾的封测企业成本远比美国低，由此美国芯片纷纷将芯片封测外包给这里的企业，由此导致美国企业在芯片封测行业占有的份额不断下滑。

另一方面则是美国芯片大多都将芯片交给中国台湾的台积电代工生产，如此在中国台湾和中国大陆进行封测，然后再发售到全球各地，可以进一步降低成本，这也支持了中国大陆和中国台湾的芯片封测产业的发展。

随着中国台湾和中国大陆的芯片封测企业取得份额优势，涨价就顺理成章了，而收割的自然是美国芯片，毕竟如今美国芯片才是封测行业的最大客户，涨价将让美国芯片付出更大的代价。

在芯片制造方面，拥有技术和份额优势的台积电这几年一直都在涨价，由此不断推高台积电的利润率水平，台积电如今的净利润率已达到45%的历史新高纪录，由于先进工艺的利润太丰厚，台积电已将成熟工艺视为鸡肋，计划将成熟工艺芯片外包，或是减少产能，专注于7纳米及以下工艺。

拥有技术优势的台积电不断涨价，美国芯片只能接受，因为全球没有谁能替代台积电，美国芯片找不到比台积电更先进的芯片代工厂了。

当然美国芯片也不是吃素的，芯片代工和芯片封测涨价，美国芯片也涨价，手机芯片巨头高通去年的高端芯片骁龙8至尊版第二代据称售价就达到1700元，这占国产旗舰手机售价4499元的38%的比例了，但是由于中国手机企业没得选择，只能接受。

只是芯片制造各个环节在涨价，导致芯片涨价，其他内存、存储芯片也在涨，这将推动手机登诸多产品都将飞涨，最终就是市场需求的萎缩，如中国手机市场的销量就从2016年的4.7亿部跌至如今的2.7亿部，其中的关键原因就手机价格飞涨，当然这些产品的需求下降，最终反过来也将迫使芯片行业控制价格，以达到一个新的平衡！