北京
国家知识产权局信息显示，深圳市领邦电路技术有限公司申请一项名为“一种电路板自动焊锡装置”的专利，公开号CN121289646A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及焊接的技术领域，尤其是涉及一种电路板自动焊锡装置，包括基架，所述基架上放置有；操控台，用以输入指令，所述操控台上端设置有焊接平台；放置板，用以放置电路板，所述放置板可以放置多个电路板；限位台，位于所述焊接平台上对所述放置板进行限位；定位组件，设置为若干组且安装于所述放置板上，每组所述定位组件包括角限位块、边限位块以及压合块；所述角限位块具有至少两个可抵触电路板两个相邻侧面的角限位面，所述边限位块至少具有一个可抵触电路板另外其中一个侧面的边限位面，所述压合块可相对所述电路板在竖直方向位移并与所述电路板抵触，本发明具有定位精准、适配性强、压合稳定且操作高效的效果。
天眼查资料显示，深圳市领邦电路技术有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本303万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市领邦电路技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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