北京
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国家知识产权局信息显示，厦门精合电气自动化有限公司申请一项名为“一种布料焊接装置”的专利，公开号CN121290773A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种布料焊接装置，括按压机构和布料焊接器，按压机构设置在布料焊接器上方；按压机构包括支架、驱动件、活动块、压头、压头固定块、布料护板、弹性件和第一限位块，驱动件驱使布料护板下移压住待焊接的多层布料，然后再使压头穿过布料护板将层叠的布料压在布料焊接器上进行焊接，布料护板避免布料褶皱以及错位，提高布料焊接良率。
天眼查资料显示，厦门精合电气自动化有限公司，成立于1998年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3650万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门精合电气自动化有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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