北京
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN223786504U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开提供一种晶圆承载装置，晶圆承载装置包括：卡盘、测试器、传输件以及温度监控器，其中，所述卡盘具有：第一端面，用于承载晶圆；测温孔，贯穿所述卡盘，所述测温孔在所述第一端面处的端口设置有定位槽，所述定位槽与所述测温孔同轴设置；所述测试器用于提供与预设温度值对应的红外信号，所述测试器的输出端在位于所述定位槽内时，与所述定位槽同轴设置；所述传输件用于传输所述测试器提供的红外信号，所述传输件的近端插设于所述测温孔内，且与所述测温孔同轴设置；所述温度监测器与所述传输件的远端连接，用于将所述传输件传输的红外信号转换为实测温度值。采用上述技术方案，能够提高监测精度。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息529条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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