北京
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国家知识产权局信息显示，浩亭电子有限公司取得一项名为“现场组装式插接连接器和移动式硫化炉”的专利，授权公告号CN223785410U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种现场组装式插接连接器(4、4'、4”)，其由部件复合件组成，其中，所述部件复合件具有至少一个由热塑性材料构成的热塑性部件(1)，其中，所述热塑性部件至少部分地包围所述部件复合件中的多个部件，其中，所述部件复合件能置入移动式硫化炉(3)中，并且所述硫化炉(3)能在硫化时间间隔(Tv)期间经受硫化温度(Vt)。本实用新型还涉及一种移动式硫化炉(3)，其用于制造所述插接连接器。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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