北京
国家知识产权局信息显示，肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司取得一项名为“一种带波纹抗折复合承烧板”的专利，授权公告号CN223783371U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带波纹抗折复合承烧板，包括承烧板本体，一体成型在承烧板本体上表面边角的上支撑座，以及一体成型在承烧板本体下表面边角的下支撑脚，该上支撑座呈直角设置，其两端开设有阶梯槽，该下支撑脚呈直角设置，其两端一体成型有阶梯级，该阶梯槽的深度与阶梯级的高度一致；本实用新型在两块承烧板叠放时，通过阶梯槽配合阶梯级，从而完成叠放安装，此外，在两块承烧板叠放安装后，还利用阶梯槽配合阶梯级相互卡装限制的方式来防止两块承烧板偏移，使承烧板在后续需要移动时提高稳定性，避免承烧板之间造成错位以及滑动，且同时降低多个承烧板之间出现歪斜甚至倒塌，避免给工作带来影响。
天眼查资料显示，肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司，成立于2007年，位于肇庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司参与招投标项目1次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
