通富微电，募资44亿扩产

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近日，通富微电子股份有限公司（证券代码：002156，简称 “通富微电”）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告，计划募资不超过 44 亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。

根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，将按规划投入五大项目。其中，存储芯片封测产能提升项目拟使用募集资金 8 亿元，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入 10.55 亿元，晶圆级封测产能提升项目计划募资 6.95 亿元，高性能计算及通信领域封测产能提升项目分配 6.2 亿元，剩余 12.3 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，五大项目总投资规模达 46.86 亿元。在募集资金到位前，公司可通过自有或自筹资金先行投入，后续按规定程序置换；若实际募资净额不足，将在项目范围内调整投入顺序和金额，缺口部分由公司自行解决。

在存储芯片封测领域，通富微电计划投资 8.88 亿元建设产能提升项目，建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。当前，半导体产业自主可控已上升为国家战略，多项政策文件推动集成电路领域核心技术攻关，为存储芯片国产替代创造了良好环境。随着 AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张，市场对高带宽、高容量存储产品需求激增，2024 年中国存储芯片市场规模达 4600 亿元，预计 2025 年将突破 5500 亿元。通富微电在存储封测领域已具备 FLASH、DRAM 中高端产品全覆盖能力，拥有晶圆减薄与高堆叠封装核心技术，此次扩产将进一步巩固其行业优势。该项目由通富通科（南通）微电子有限公司实施，建设周期 3 年，已取得投资项目备案证，环评工作正在推进中。

汽车电子领域成为公司重点布局方向，相关产能提升项目总投资 10.99 亿元，拟募资 10.55 亿元投入，建成后年新增封测产能 50400 万块。在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶的驱动下，车载芯片需求持续爆发，2024 年全球车规级半导体市场规模达 721 亿美元，预计 2025 年将增至 804 亿美元。通富微电早于 2005 年通过 ISO/TS16949 质量体系认证，已形成覆盖车规芯片全流程的质量管理体系，可满足 AEC 规范 Grade 0 高可靠性要求，与多家海内外头部企业建立稳定合作。项目将在 “经典封装 + 车规标准” 方向升级，强化材料选型与多维度测试验证，适配车载芯片复杂工况需求，实施地点同样位于南通崇川，建设期 3 年。

晶圆级封测作为先进封装核心技术方向，其产能提升项目总投资 7.43 亿元，拟募资 6.95 亿元，将新增晶圆级封测产能 31.20 万片及高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。晶圆级封装通过缩短信号传输路径、优化互联材料，在封装尺寸、信号完整性等方面优势显著，广泛应用于 AI 芯片、存储芯片、车载芯片等领域。随着 AI、数据中心等场景算力需求提升，2024-2029 年中国 AI 芯片市场年均复合增长率预计达 53.7%。通富微电已具备 8/12 英寸晶圆级封装服务能力，覆盖铜柱、焊料凸点等关键技术，项目将构建贯通不同封装工艺的协同平台，提升全流程解决方案服务能力。该项目由通富微电本部实施，已完成投资备案与环评批复，建设周期 3 年。

高性能计算及通信领域封测产能提升项目总投资 7.24 亿元，拟募资 6.2 亿元，聚焦倒装封装与系统级封装技术，年新增产能 48000 万块。倒装封装适用于高算力、高速芯片，系统级封装则满足 “小型化 + 多功能集成” 需求，二者均为 AI、5G 通信、边缘计算等前沿应用的核心封装方案。通富微电通过并购 AMD 相关资产完成向高端先进封装转型，在 FCCSP、FCBGA 等倒装技术及 SiP 系统级封装领域积累深厚，已服务国内外龙头客户。项目实施主体为南通通富微电子有限公司，位于苏锡通科技产业园区，已取得投资备案与环评批复，建设周期 3 年。

此外，12.3 亿元募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款。随着公司业务规模扩大，营运资金需求持续增加，截至 2025 年 9 月末，公司资产负债率为 63.04%。此次资金注入将有效缓解资金压力，降低财务杠杆与短期偿债风险，优化财务结构，为公司主营业务持续发展提供资金保障，同时符合上市公司募集资金使用相关规定。

通富微电表示，本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略。项目实施后，公司将进一步优化产能布局、提升技术实力，增强在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，有效把握下游市场增长机遇。同时，总资产与净资产规模的增长将提升公司抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善，符合公司及全体股东的长远利益。目前，各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定坚实基础。

（来源：半导体行业观察根据通富微电公告汇总）

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