拟定增募资不超44亿元 通富微电加码封测产能项目

来源：上海证券报

1月9日晚间，通富微电公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业务领域的封测产能提升，其中存储芯片、汽车、晶圆级、高性能计算及通信这四个领域项目分别拟投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元，此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

从行业来看，随着下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。通富微电表示，公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。实施本次募集资金投资项目旨在优化公司产能水平及结构布局，提升公司持续创新能力，实现公司业务升级。

此次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。值得一提的是，多个募投项目的总投资额均高于实际拟投入的募集资金，可见公司加码相关业务的决心与底气。具体来看：

存储芯片封测产能提升项目计划总投资8.88亿元。项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。该项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。

同时，公司计划总投资11亿元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。该项目的实施，将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。

晶圆级封测产能提升项目则计划总投资7.43亿元，新增晶圆级封测产能31.2万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。

高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划总投资7.23亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。

此外，通富微电计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司表示，此次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，将有利于缓解公司发展过程中的资金压力，并提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险。