北京
国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“晶圆装卸方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121310925A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆装卸方法及半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域，为解决晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致粘片的问题而设计。该晶圆装卸方法应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括反应腔室和设置在反应腔室的静电卡盘和顶针，顶针可升降地设置于静电卡盘，晶圆在工艺过程中吸附于静电卡盘，顶针用于将晶圆由静电卡盘升起，晶圆装卸方法包括：在晶圆进入反应腔室之前，向反应腔室充入第一惰性气体；在顶针将晶圆由静电卡盘升起之前，向反应腔室充入第二惰性气体。本发明可以改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题。
天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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