车用PCB龙头景旺电子冲刺港股，技术卡位AI背后的盈利与扩张博弈

ZC Asia获悉，近日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）正式向港交所提交主板上市申请书，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际。作为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心供应商，这是其继2017年登陆上交所后的又一重要资本布局。

景旺电子创立于1993年，公司的业务模式被概括为“1+1+N”，即一个支柱型业务（汽车电子）、一个重点发展业务（通信与数据基础设施）以及N个高潜力业务组合（包括智能终端、工业控制等）。

产品组合全面，涵盖从单双面板到HDI、FPC、刚挠结合板等多种类型。公司服务于全球超700家客户，产品远销53个国家或地区，客户包括全球前十大一级汽车供应商中的七家。

营收稳健增长与盈利指标承压并存

据财务数据显示，公司2023年、2024年及2025年前三季度，营收分别为107.57亿元、126.59亿元和110.83亿元。同期，公司净利润分别为9.11亿元、11.60亿元和9.61亿元。2025年前三季度的净利润同比增速放缓至7.25%，与2024年全年27.3%的净利润增速相比，增长势头明显减弱。”。

核心压力体现在毛利率的持续下行，报告期内分别为23.2%、22.7%和21.6%。公司解释，这主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能的战略性投入影响。

深度绑定“AI+”与汽车智能化趋势

根据灼识咨询报告，全球AI服务器PCB市场规模预计将从2024年的35亿美元增至2030年的108亿美元，复合年增长率高达20.7%。全球汽车电子PCB市场规模预计在2030年达到122亿美元。

景旺电子不仅是汽车电子领域的龙头，也是少数能为全球领先AI计算基础设施企业提供PCB的厂商。

公司在高端技术方面已实现量产，如40层以上高多层板、6阶22层HDI板，并具备70层以上高多层板、9阶28层HDI板的制造能力，旨在抓住AI投资周期带来的机遇。

扩张周期中的现实考验

尽管前景广阔，但通往港股上市及未来成长的道路上，挑战清晰可见。

首要风险是盈利能力修复的不确定性。毛利率连续下滑的趋势反映出公司在新产能投资、成本控制与产品结构优化间的艰难平衡。若市场环境或客户验证不及预期，盈利承压期可能延长。

其次，大规模资本开支与历史项目效益形成对照。招股书显示公司正推进大规模扩张，2025年8月，公司宣布拟使用自有或自筹资金50亿元对珠海金湾基地进行扩产，以提升高阶HDI、HLC、SLP的产能。此前的2023年，公司也多次宣布大规模投资计划。

然而，历史记录显示，公司过往的可转债募投项目（如“年产60万平方米HDI项目”）曾因市场环境变化两度延期，另一“年产120万平方米多层板项目”建成初期效益也未达预期。这为当前宏大投资计划的执行效率和回报前景提出了现实拷问。

在PCB行业竞争日益激烈，尤其是在景旺电子重点发力的高端领域。公司的外销收入占比近40%，使其业绩易受国际贸易环境变化和汇率波动影响。此外，高端技术研发投入巨大，而客户认证周期长，存在不确定性。

截至2025年12月26日，以创始人刘绍柏、黄小芬夫妇及其子刘羽为核心的一致行动人群体，合计控制公司已发行股份约56.95%的投票权。如此集中的控制权结构，虽有利于战略决策的稳定性，但也可能引发公司治理与中小股东权益平衡方面的市场关注。

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