联发科大动作转型，猛攻AI芯片市场，手机业务战略悄然生变

哈喽，大家好，小圆这篇评论就聚焦联发科这波战略转向，聊聊背后的逻辑和影响，在半导体行业竞争日趋激烈的当下，头部芯片企业的每一次战略调整都牵动着产业链的神经。

近期联发科传出重大动向，将原本聚焦手机系统级芯片的部分研发与工程力量，转向人工智能和汽车领域的客制化ASIC芯片业务，这一悄然的战略转身，不仅关乎联发科自身的发展前景，更被视作芯片产业重心转移的标志性信号。

联发科此次战略重心调整，并非凭空而为，最直接的推动因素就是其在Google TPU项目中角色的显著提升，要知道，在此之前，Google的TPU合作几乎长期被博通独家垄断，联发科能跻身其中并承担关键模块设计，本身就说明其技术实力得到了巨头认可。

具体来说，在即将量产的TPU v7“Ironwood”加速器中，联发科负责了I/O模块的设计工作，而这个模块可不是可有可无的配角，它承担着处理器与周边组件的数据传输重任，直接决定了AI加速器的整体吞吐能力，是AI芯片性能发挥的关键环节。

更关键的是，Google对新一代TPU有着庞大的量产计划，预计2027年生产500万颗芯片，2028年进一步提升到700万颗，如此大规模的需求对上游供应商的交付能力提出了极高要求，为了满足这一需求，联发科和博通都已经加大了在台积电的投片量。

而这款TPU采用的是台积电3纳米先进制程，也直接促使联发科成立了专门的ASIC团队，甚至把原本用于手机芯片的部分产能重新分配过来，当前AI ASIC芯片市场正处于高速增长期，台湾媒体称其为竞争尚不激烈的蓝海市场，联发科此时入局，显然是想抓住这波成长红利。

任何战略布局都离不开核心技术的支撑，联发科押注AI ASIC，底气主要来自其自主掌握的高速SerDes技术，可能有朋友不太清楚SerDes技术的作用，简单来说，它就是负责在芯片与记忆体之间，把并行数据转换成高速串行信号，传输完成后再还原回来的关键技术。

目前联发科基于4纳米制程的112Gb/s SerDes数字信号处理器，采用了PAM-4接收设计，具备超过52分贝的损耗补偿能力，在降低信号衰减、提升抗干扰性方面有着明显优势，这种技术优势已经吸引了数据中心客户和先进封装整合商的关注。

从营收预期也能看出联发科的信心，公司预计AI ASIC业务2026年就能创造约10亿美元收入，除了与Google的合作，联发科还在积极对接Meta等大型科技企业的定制芯片项目，相关洽谈已经在推进中，联发科的ASIC布局不是短期试水，而是经过深思熟虑的长期战略。

联发科押注AI ASIC并不意味着彻底放弃手机芯片市场，毕竟其主打的天玑系列芯片目前仍有较强竞争力，而且联发科和高通都计划在下一代旗舰手机处理器中采用台积电N2P 2纳米制程，以此提升CPU主频并改善能效表现，这说明联发科在手机芯片领域仍有明确的技术升级规划。

在高端手机芯片市场，高通骁龙系列依然占据主导地位，苹果A系列自研芯片更是在高端性能领域遥遥领先，联发科天玑系列虽然近年在高端市场有所突破，但与前两者的差距依然存在，更关键的是，当前手机芯片市场竞争已经进入红海阶段。

小米等手机厂商也开始自研芯片，形成了竞合共生的关系，这无疑进一步加剧了市场竞争压力，联发科面临的是典型的战略取舍难题，如何在新兴的蓝海市场和成熟的红海市场之间分配资源，直接决定了其未来的市场地位。

从积极层面来看，联发科凭借在SerDes技术上的积累，以及与Google等巨头的合作，有望在AI ASIC市场快速站稳脚跟，打开新的增长空间，而其保留手机芯片业务的战略，也能确保短期营收稳定，为新业务发展提供支撑。

对于联发科来说，未来能否在两大领域实现协同发展，关键在于技术研发的持续投入和资源的高效配置。相信随着AI技术的不断普及，ASIC芯片市场将迎来更大的发展机遇，而提前布局的联发科，有望在这场产业变革中占据有利地位。