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【太平洋科技快讯】1 月 9 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨日报道，随着苹果在 M5 Ultra 及后续 M6 Ultra 芯片中引入更复杂的 3D 封装技术，其与英伟达在台积电内部的良好布局或将面临新的挑战。分析指出，未来两家巨头可能在台积电的先进封装产线上展开直接竞争。
此前，苹果与英伟达在台积电的生产布局各有侧重：苹果主要使用其 InFO 技术制造A系列处理器，而英伟达则依赖 CoWoS 技术生产 GPU。然而，苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案以提升性能，这一战略转变或将打破现有平衡。
为突破性能瓶颈，苹果正积极布局新的封装架构。例如，未来的 A20 芯片可能采用 WMCM 技术；而面向高端的 M5 Pro/Max 芯片则倾向于采用台积电的 SoIC-MH 3D 封装方案。供应链信息显示，为M5 系列芯片供应的一种新型液态塑封料，正是为满足 CoWoS 封装规格而研发，这暗示苹果的 M 系列芯片正逐步向英伟达主导的 CoWoS 技术领域靠拢。
分析机构 SemiAnalysis 认为，苹果目前主导台积电的 InFO 封装，而英伟达则是 CoWoS 技术的主要客户。随着苹果在 M5/M6 Ultra 等芯片上大规模采用 SoIC 和 WMCM 技术，两家科技巨头将开始在台积电的 AP6、AP7 等先进封装产线上形成直接竞争。
面对潜在的产能争夺，苹果已在寻求供应链多元化。据报道，苹果正评估利用英特尔 18A-P 工艺生产预计于 2027 年发布的入门级 M 系列芯片。据 SemiAnalysis 称，如果苹果将 20% 的基础版 M 系列芯片转向英特尔 18A-P 工艺，这一举措将使英特尔获得 6.3 亿美元的代工收入。
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