北京
国家知识产权局信息显示，上海丰崇电子科技有限公司取得一项名为“用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装”的专利，授权公告号CN223786277U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装，包括底部载板，所述导柱上设置上定位板，所述上定位板上表面还设置储料槽，所述储料槽内底部设置与线路板本体上的铆接孔对应的导流孔，所述镂空槽内还设置加压机构；所述加压机构包括储气筒，所述储气筒设置在镂空槽内，所述储气筒内活动设置活塞垫，所述活塞垫一侧设置活塞杆，所述活塞杆端部设置定位盘，所述活塞杆上套接复位弹簧，所述储气筒通过导气结构与储料槽连接；所述底部载板上还设置集料机构。本实用新型可以将锡膏自动涂覆在线路板本体的铆接孔内，提高了锡膏涂覆效率，同时保证了涂覆均匀性，而且可以对溢流出的多余锡膏进行集中收集，提高了锡膏的利用率。
天眼查资料显示，上海丰崇电子科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析，上海丰崇电子科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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