北京
国家知识产权局信息显示，欣宽电子科技（昆山）有限公司取得一项名为“一种半圆金属件的弧面开孔辅助装置”的专利，授权公告号CN223776579U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半圆金属件的弧面开孔辅助装置，包括工作台和固定座，所述固定座靠近上端的前侧开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有贯穿延伸至固定座外侧的支撑座，所述支撑座的下方，且位于固定座的前表面滑动连接有滑座，所述滑座远离固定座的一端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端驱动连接有钻杆，所述钻杆的下方，且位于工作台的上端开设有通槽，所述通槽的内部通过转轴转动连接有半齿轮块，所述半齿轮块上端的前后两侧均开设有滑槽。本实用新型通过转动两侧的第二螺纹杆，从而推动夹板沿着滑槽滑动靠近半圆金属件，将半圆金属件夹持固定的同时，还能够根据半圆金属件需要开孔的位置进行调节。
天眼查资料显示，欣宽电子科技（昆山）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，欣宽电子科技（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
