国家知识产权局信息显示,欣宽电子科技(昆山)有限公司取得一项名为“一种半圆金属件的弧面开孔辅助装置”的专利,授权公告号CN223776579U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半圆金属件的弧面开孔辅助装置,包括工作台和固定座,所述固定座靠近上端的前侧开设有凹槽,所述凹槽的内部活动连接有贯穿延伸至固定座外侧的支撑座,所述支撑座的下方,且位于固定座的前表面滑动连接有滑座,所述滑座远离固定座的一端固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端驱动连接有钻杆,所述钻杆的下方,且位于工作台的上端开设有通槽,所述通槽的内部通过转轴转动连接有半齿轮块,所述半齿轮块上端的前后两侧均开设有滑槽。本实用新型通过转动两侧的第二螺纹杆,从而推动夹板沿着滑槽滑动靠近半圆金属件,将半圆金属件夹持固定的同时,还能够根据半圆金属件需要开孔的位置进行调节。
天眼查资料显示,欣宽电子科技(昆山)有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析,欣宽电子科技(昆山)有限公司参与招投标项目3次,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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