台积电成熟制程，有变

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

台积电扩大美国布局，昨（8）日公告斥资逾1.97亿美元（约新台币62.27亿元），向亚利桑那州州政府取得新土地，以供美国厂扩大营运与生产。

市场并传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，借此腾出更多空间设置新机台，扩大台湾先进制程产能。

台积电表示，新取得亚利桑那州土地，主要供营运与生产使用，惟该公司目前处于法说会前缄默期，不评论台湾成熟制程设备转至世界先进星国厂区传言。世界先进也不评论相关设备移转消息。法人指出，若传言为真，意味台积电台美先进制程布局同步催速，有助推升后续业绩。

台积电董事长魏哲家曾在去年10月的法说会上透露，正加大美国布局，将于亚利桑那州再取得一块大面积土地，以支持目前的拓展计画并提供更多弹性，并借此应对非常强劲的AI相关长期需求。

台积电昨天落实魏哲家的说法，公告美国子公司TSMC Arizona向亚利桑那州州政府取得新土地，该土地座落于Southwest corner of 43rd Avenue and SR-303Phoenix City, Maricopa County，总面积达365万2,651平方公尺。

另外，市场昨天稍早传出，台积电规划将台湾部分成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，进一步冲刺先进制程、并为成熟制程升级至特殊制程挪出空间。

根据业界流传的说法，台积电评估既有空间有限，基于长线毛利率考量，将扩大在先进制程与先进封装的产能规模，近日已经开始移动设备，缩减12吋的成熟制程，将部分挪出的空间投入先进制程，以及CoWoS制程中CoW产能的扩张。

即便台积电与世界先进都不评论相关传闻，但市场揣测台积电此举将连带把成熟制程订单转至世界先进星国厂区生产，有利世界先进后市，激励世界先进股价昨日一度攻上涨停，终场上涨5.5元、收109元，仍涨逾半根停板。

业界认为，台积电若将部分成熟制程设备转至世界先进，台积电本身成熟制程持续升级发展特殊制程应用，特殊制程在成熟制程占比可望持续拉升至八成以上，专注服务先进制程客户群的一条龙需求。

三星抢台积电订单

高通执行长艾蒙证实，正与三星集团旗下三星半导体洽谈2纳米晶圆代工。业界指出，高通此举是五年来重新与三星先进制程合作，让三星分食台积电目前独占的高通先进制程订单。

美国消费性电子大展（CES 2026）7日进入第二天，高通抛出重磅讯息，艾蒙接受媒体采访时表示，在众多晶圆代工厂当中，高通最早与三星启动2纳米代工生产讨论，目前已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化。

据了解，高通多年前的「骁龙8 Gen 1」系列旗舰手机芯片由三星独家以4纳米量产，但随后传出芯片功耗表现不佳，效能、散热问题无法平衡，高通后续委托台积电代工下一代产品「骁龙8 Plus Gen 1」，并一路由台积电单独取得骁龙系列订单至今。

据悉，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30％的条件，希望吸引高通投片2纳米，陆续于去年底前完成设计定案，争取高通后续的「骁龙8 Elite Gen 5」更新版订单，预计今年开始陆续进入量产，打破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况。

不仅如此，高通今年将推出的最新旗舰手机芯片「骁龙8 Elite Gen 6」也传出有Pro版及标准版等两种规格。业界指出，高通未来在最先进制程上，可能会重回「双晶圆代工厂策略」，由台积电、三星分食旗舰芯片订单，除了能降低生产成本之外，同时达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处。

高通今年全新旗舰手机芯片预计将维持往例、于第4季登场，业界表示，按照时程，晶圆代工厂会在今年第3季开始出货，并送至封测厂进行最终测试（FT）。由于本次CPU架构上将持续使用自行开发Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代，代表高通在2纳米旗舰手机芯片中，将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机。

（来源：半导体行业观察综合）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4282期内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐