美国技术顾问：我们十五年前就帮ASML造出了EUV光刻机，而中国现在还毫无进展，只能用我们已经淘汰的设备

“EUV光刻机，是我们十五年前就规划好的技术路线。”“如果没有美国，中国根本不可能进入先进制程。”“现在的中国，只是在用我们已经淘汰的设备，勉强追赶。”

这是美国一些技术顾问、智库学者、前官员，在谈到中国芯片产业时，最常见的语气。傲慢、居高临下，甚至带着一种“历史已经写好，你不配改写”的笃定。但问题是——事实，真的如他们所说吗？

先说一个很多人容易忽略、但西方内部从不回避的事实：EUV光刻机，从来就不是ASML一家“自主创新”的结果。上世纪90年代末，美国半导体产业已经意识到：传统193nm浸润式光刻，迟早会撞上物理极限。于是，美国主导了一场长达二十多年的“国家级技术豪赌”。1997年，在英特尔牵头下，美国成立了著名的 EUV LLC 技术联盟，成员包括：英特尔、AMD、摩托罗拉、美国能源部、多个国家实验室。目标只有一个：为未来10nm以下制程，打造“唯一可行”的光刻方案。

但美国自己并不做整机制造。原因很现实——当年日本在半导体领域过于强势，美日“芯片摩擦”余波未消，佳能、尼康被排除在核心之外。

最终，被选中的，是体量不大、但技术路径最激进的——ASML。

一句话总结就是：美国出钱、出人、出底层技术，ASML负责把它“造出来”。

很多人不理解：ASML明明是荷兰公司，为什么美国一句话，就能决定EUV能不能卖给中国？答案并不复杂。EUV的光源技术，来自美国；EUV的系统架构与控制逻辑，深度嵌入美国产技术；EUV的关键专利池，大量源于美国国家实验室体系；再加上ASML历史上并购了美国SVG公司，直接继承了美国EUV许可体系。这就触发了美国《出口管制条例》中最关键的一条：“最小比例原则”。只要设备中受管制的美国技术或价值占比超过规定比例，即便整机在欧洲制造，也必须听美国的。所以，EUV不是“荷兰不卖”，而是——美国不准卖。

白宫AI与科技政策顾问戴维·萨克斯，曾公开表示：对中国禁运EUV，是美国在半导体领域最重要、最有效的手段之一。潜台词很直白：拿不到EUV， 就只能用DUV，用DUV，就永远慢一代、贵一代、险一代。

于是，一些美国技术顾问开始下结论：“中国现在所谓的先进芯片，本质上还是用我们已经淘汰的设备，硬凑出来的。”听上去，好像胜券在握。但他们忽略了一个问题：历史上，所有真正完成产业追赶的国家，靠的从来不是“顺利获得最先进设备”。

中国没有EUV，但没有停下制造。2018年起，中国被系统性切断EUV获取渠道；2020年后，DUV出口也被不断加码限制；2023年，连设备维护与备件都开始受控。在这种条件下，中国企业能做什么？答案是——把一条本不该再被走的路，走到极限。多重图形化、工艺窗口压缩、制程协同重构、制造流程重设计。这不是“投机”，而是工程能力的硬碰硬。

结果大家已经看到：7nm制程芯片实现商用，在没有EUV的情况下，完成了原本认为“不可规模化”的节点，并真正进入了手机、终端设备市场。这不是实验室样品，而是量产体系的结果。

真正让美国感到不安的，从来不是某一个制程数字。而是三个趋势：第一，中国不再把拿到最先进设备作为唯一前提。路线开始多样化，系统能力开始重构。第二，中国在设备、材料、工艺、封装上的同时推进。不是单点突破，而是体系补齐。第三，也是最关键的一点：中国已经不再指望被重新接纳进全球高端供应链。而是开始构建一个没有EUV，也能继续演进的制造体系。这，才是西方最难接受的地方。

十五年前，美国确实站在技术食物链的最顶端。今天，美国依然掌握着EUV的话语权。但技术史反复证明一件事：封锁，往往不是终点，而是分叉点。美国可以继续说：“你们没有进展”、“你们只能用淘汰设备”、“你们永远追不上最前沿”。

但现实已经开始悄然变化。当一个国家，被迫在最苛刻条件下，把工程能力、制造韧性、系统整合压到极致——它真正学会的，是如何在没有你时继续前进。这条路很慢，但它一旦走通，就再也回不去了。而历史，从来不缺这样的先例。

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