北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“均热板及电子设备”的专利，公开号CN121284893A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种均热板及电子设备。包括第一、第二盖板、第一焊线及至少两条第二焊线，第一盖板包括相连的第一本体和第一焊接部；第二盖板包括第二本体、第二焊接部、裙边和开槽，第二焊接部连接于第二本体和裙边之间，裙边相对于第一焊接部凸出，开槽包括端壁、第一、第二侧壁，端壁与第一焊接部的外边缘平齐，第一、第二侧壁分别连接于端壁的两侧和裙边的外边缘之间；第一焊线环绕设于第一、第二焊接部，以使第一、第二本体形成密封腔；至少两条第二焊线设于第一、第二焊接部，并位于第一、第二侧壁侧，且一端与第一焊线连接，以使开槽的至少部分被夹设于至少两条第二焊线之间。本申请的技术方案能够保证应用均热板的整机的防水等级。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3303条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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