北京
国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“基片边缘的清洗装置及方法”的专利，公开号CN121276879A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基片边缘的清洗装置及方法，涉及半导体光刻工艺技术领域，包括相对设置的第一移动臂和第二移动臂；第一移动臂上滑动连接有上清洗部，上清洗部沿着第一方向移动，第二移动臂上滑动连接有下清洗部，下清洗部沿着第一方向移动；工作状态，将第一移动臂和第二移动臂移动至基片边缘，并使基片位于第一移动臂和第二移动臂之间，第一移动臂和第二移动臂用于在基片的边缘上沿着第二方向移动，上清洗部用于清洗基片的上侧边缘，下清洗部用于清洗基片的下侧边缘；其中，第一方向垂直于基片边缘延伸方向，第二方向为基片边缘的延伸方向。能够提高基片洗边宽度均一性，对基片边缘的光刻胶全面清洗，减少基片边缘光刻胶残余。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息645条，此外企业还拥有行政许可67个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
