IPO雷达 联讯仪器上会前急砍“补流”计划，应收账款期后回款率骤降

上交所官网显示，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）科创板IPO将于1月14日上会迎考，公司拟募集资金约17.11亿元，其中，5.13亿元用于“下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目”，1.99亿元用于“车规芯片测试设备研发及产业化建设项目”，3.85亿元用于“存储测试设备研发及产业化建设项目”，3.04亿元用于“数字测试仪器研发及产业化建设项目”，3.10亿元用于“下一代测试仪表设备研发中心建设项目”。

值得注意的是，2025年12月26日，联讯仪器召开了第二届董事会第四次会议砍掉了1.5亿元的补流计划，又将此前4.03亿元的研发中心及制造中心建设项目（一期）变更为募资额3.1亿元的下一代测试仪表设备研发中心建设项目。

此前，联讯仪器在亏损期的2022年大额分红2106.41万元，同时在账上货币资金高达2.54亿元（截止2025年一季度末）的情况下，IPO仍募资1.5亿元补流，引起了外界质疑。

招股书显示，联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。公司IPO于2025年8月15日获得受理，当年8月28日进入问询阶段。

2022年至2024年，联讯仪器营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，净利润增长至1.40亿元。2025年1至9月，公司实现营业收入8.06亿元，净利润9768.70万元。

上交所官网显示，1月4日，联讯仪器对外披露了第二轮IPO审核问询函回复。在第二轮审核问询函中，上交所密切关注联讯仪器是否真正掌握核心芯片技术、外协生产模式是否隐藏技术泄密风险、收入季节波动是否突击确认等问题。

上交所在问询中直指联讯仪器主要采取委托第三方公司思诺威、博芯电子进行芯片开发设计与流片，要求公司说明是否掌握关键核心技术。

联讯仪器回复称，高速测试仪器进入50GHz以上带宽后，市面已无成熟商用芯片可用，必须自研专用芯片。公司2023年搭载自研50GHz采样保持放大器芯片的采样示波器已大规模出货，2025年推出的65GHz采样示波器满足目前业内最高水平1.6T高速光模块测试需求。

报告期各期末，公司应收账款的账面余额分别为 8,962.97 万元、13,559.08 万元、25,455.43 万元和 40,001.69 万元，占当期营业收入的比例分别为41.81%、49.16%、32.28%和37.24%。同时，联讯仪器逾期应收账款占应收账款余额比例由30.61%升至37.70%，金额从2744万元增至1.56亿元。上交所追问是否存在应单项计提而未计提的坏账。

联讯仪器披露，已对存在诉讼的上海诚佃、海科电力合计1230万元应收账款100%计提坏账；剔除这两家后，2022年-2024年末逾期应收账款期后回款率均超95%。对于2025年9月末尚未收回的8.8亿元应收账款，公司称大部分仍在信用期内，并援引客户结构——中际旭创、新易盛、光迅科技等头部光模块厂商——证明回收风险可控。

不过，联讯仪器应收账款期后回款率已从2024年的82.78%大幅下滑至2025年前三季度的33.92%，期后未回款金额高达2.64亿元。

此外，招股书显示，2025年9月末，联讯仪器存货高达4.54亿元，占流动资产比重36.16%。