北京
【CNMO科技消息】1月8日，数码博主@数码闲聊站 爆料称，高通正与三星洽谈2nm芯片代工，下一代芯片可能会有三星2nm版本，代号和台积电版本不同。爆料显示，型号名为SM8950和SM8975的平台均采用台积电N2p工艺，命名或为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，采用“2+3+3”CPU集群设计，配备Adreno 850 GPU。其中，Pro版本预计将支持新一代LPDDR6内存，进一步提升数据传输速度和能效比。
据CNMO了解，有外媒报道称，高通正与三星晶圆代工积极洽谈2nm芯片代工合作。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在2026年国际消费电子展（CES）期间接受记者采访时，也证实了双方正在推进相关磋商。安蒙对此表示：“在众多晶圆代工厂商中，我们率先与三星电子开启了基于最先进2nm制程的代工合作洽谈。
值得一提的是，三星是全球首家宣布实现2nm芯片量产的企业，旗下三星S26系列手机就将搭载采用2nm工艺制造的Exynos 2600芯片。此外，2025年7月，三星电子曾与特斯拉签署了一份价值165亿美元的合作协议，AMD与谷歌也有爆料称将与三星签约合作。
三星电子联席首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Jun Young-hyun）曾表示，近期与多家大客户达成的供应协议，已使其此前处于亏损状态的代工业务 “做好了实现跨越式发展的准备”。
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