四大芯片巨头，正面激战CES

21世纪经济报道记者 彭新当地时间1月6日，2026年国际消费类电子产品展览会（CES2026）在拉斯维加斯开幕，超4000家企业参展。本届展会主题围绕AI，转入场景落地阶段，PC、家电、底层芯片等厂商借AI推出新概念，与AI结合的产品层出不穷。

英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头无疑是CES主角，作为重头戏，“四巨头”在CES开幕前的展前发布环节将体现未来一年的科技趋势，关注度极高。

芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。目前，四大半导体公司合计市值高达近5.3万亿美元。市场对AI过度繁荣的担忧并未消散，2026年将是检验价值创造成果而不再是单纯炒作话题的一年。

（图片来源：美国消费电子协会）

英伟达：加速迭代

在AI算力市场占据统治地位的英伟达，此次出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。通常，英伟达会在其于硅谷举行的春季开发者大会上详细介绍其最新芯片的规格和功能。英伟达CEO黄仁勋表示，AI所需的计算复杂性以及训练和运行模型对先进处理器的巨大需求，已促使半导体行业加快发展步伐。

这一发布节奏验证了黄仁勋此前确立的一年一代快速迭代策略。通过缩短产品周期，英伟达试图在竞争对手逼近之前，通过更高的算力性能维持需求与高溢价。此前英伟达披露，Blackwell和Rubin架构产品在2025至2026年的订单总额已超过5000亿美元，显示出数据中心市场对算力的渴求并未因宏观经济波动而降温。

作为现款主力产品Blackwell的继任者，Rubin架构将应对指数级增长的算力需求。英伟达披露的数据显示，Rubin在AI开发核心的训练性能上较前代提升了3.5倍，而在推理性能上则提升了5倍。

在硬件算力之外，英伟达本届CES的另一重心在于软件生态向边缘侧的延伸，特别是自动驾驶、机器人领域。

黄仁勋发布了名为Alpamayo的自动驾驶开源VLA（视觉-语言-行动）模型。该模型拥有100亿参数，被英伟达定义为全球首个具备“思考与推理”能力的开源AI系统。

Alpamayo的推出，标志着英伟达在智驾技术路线上全面转向端到端架构——即通过一个大模型直接处理从传感器输入到驾驶指令输出的全过程，而非传统的模块化处理方式。同时，为了构建围绕Alpamayo的开发生态，英伟达同步开放了仿真工具AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的开放数据集。

商业化落地方面，英伟达披露了与优步及欧洲汽车巨头斯特兰蒂斯（Stellantis）的合作进展。斯特兰蒂斯将向优步提供5000辆搭载英伟达自动驾驶软件的车辆。英伟达正试图将其在云端训练侧的绝对垄断优势，加速向自动驾驶这一巨大增量市场渗透。

持续升温的机器人赛道，同样是英伟达布局的重点。黄仁勋认为，机器人行业正处于技术爆发的前夜，即所谓的“ChatGPT时刻”。在他看来，突破的关键在于物理AI——即赋予机器理解现实世界、进行逻辑推理及规划行动的能力。目前，英伟达正通过整合Jetson计算平台、CUDA架构、Omniverse数字孪生以及开源模型，试图为这一新兴领域打造一套通用的底层技术方案。

AMD：大单背书

在数据中心市场长期处于追赶地位的AMD，今年采取了激进“堆料”策略。AMD CEO苏姿丰在演讲中将一座重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架直接搬上舞台，并宣称这是“世界上最好的AI机架”，这一动作直接对标英伟达的Vera Rubin NVL72系统。

Helios集成了72颗最新的MI455X加速器芯片，并配备31TB HBM4（高带宽内存），旨在通过海量显存解决大模型训练的瓶颈。为应对庞大的算力功耗，该系统采用了全液冷设计。AMD方面称，得益于2纳米与3纳米混合制程的应用，新一代芯片在多种工作负载下的性能较上一代提升最高达10倍。

商业落地上，OpenAI总裁Greg Brockman现身发布会，披露了双方的合作：OpenAI已于2025年10月与AMD签署了规模达6吉瓦（gigawatt）的基础设施采购协议，首批部署将于2026年下半年启动。这意味着AMD已实质性切入头部AI大模型厂商的核心供应链，打破了英伟达的垄断局面。

此外，AMD还披露了长期路线图，预计于2027年推出基于2纳米制程的MI500系列，并宣称将在四年内实现AI性能千倍提升，以确立其在未来算力竞赛中的长期竞争力。

“未来（五年内），全球使用人工智能的活跃用户规模将突破50亿人。”苏姿丰称，随着用户规模的爆炸式增长，全球算力基础设施的需求也呈现出激增态势——算力规模从2022年的约1EFLOPS（10^18次浮点运算/秒），提升至2025年的超过100EFLOPS。她预测，未来五年需要将全球算力规模再提升100倍，达到10 YFLOPS（10^24次浮点运算/秒），相当于2022年全球算力总量的1万倍。

高通&英特尔：跨界与追赶

高通在CES上的发布重点展示了其多元化战略，试图摆脱对智能手机市场的单一依赖，向PC和物联网（IoT）领域渗透。

在PC端，高通推出了Snapdragon X2 Plus芯片，NPU算力达到80 TOPS，主频提升至4.04GHz的同时功耗降低了43%。该芯片瞄准中端笔记本市场，意在通过ARM架构的能效优势，挑战英特尔和AMD在x86市场的传统领地。高通方面称，搭载该芯片的终端产品将于2026年下半年上市，并强调其在续航和5G连接能力上的差异化优势。

在具身智能领域，高通发布了Dragonwing IQ10通用型机器人架构，整合了视觉语言动作（VLA）模型，支持机器人实现感知和动作规划。在CES现场，高通展示了与越南机器人公司Vinmotion合作的Motions 2通用人形机器人。高通高管Kedar Kondap称，Dragonwing IQ10将抢占“物理AI”（Physical AI）的关键生态位。目前，已经有Figure、库卡等机器人厂商已与高通达成合作。

英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片为英特尔首款18A制程芯片，采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

“英特尔兑现了承诺，实现了在2025年出货采用18A工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。”英特尔CEO陈立武在发布活动中表示，第三代酷睿Ultra处理器已经于2025年底生产并超额交付。

对于致力重夺制程领先地位的英特尔而言，今年将是外界检验其制造工艺竞争力的关键时期。期间，英特尔正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这也是其首款采用18A制程制造的消费级芯片。

18A制程被英特尔视为重夺制程领先地位的核心节点，Panther Lake的性能及市场表现，将直接验证英特尔是否具备缩短与台积电代工差距的能力。陈立武强调，英特尔具备将芯片设计、先进工艺和封装技术紧密结合的IDM模式优势，新处理器专为AI驱动的未来设计，将在AI PC市场稳固市场份额。

同时，针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿Ultra边缘处理器版本首次与PC版本同步发布。英特尔称，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于2026年第二季度面市。