北京
国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆环切工作台及环切装置”的专利，授权公告号CN223763493U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶圆环切技术领域，具体涉及一种晶圆环切工作台及环切装置，包括中部承台、边部承台和升降机构，所述中部承台为圆柱形，用于对晶圆的减薄区域进行支撑，所述边部承台的中部开设有可供中部承台穿过的圆形开口，所述边部承台通过圆形开口套设在中部承台侧面，用于对晶圆的外环台阶进行支撑，所述升降机构位于边部承台下方并与边部承台连接，用于驱动边部承台沿中部承台的高度方向移动。本实用新型可适配不同外环台阶高度的晶圆并对晶圆整体进行有效支撑，工作台的通用性更高，避免了更换边部承台的繁琐操作，工作台的高度差调节更加快速，利于提高晶圆环切的作业效率。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3003次，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可87个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
